Nuvo-7000LP シリーズ

Intel® 第9/8世代Core™ i7/ i5/ i3対応、6xGbEポートとMezIO™インターフェースおよび薄型シャーシを搭載されたファンレスコンピューター

  • Intel® 第8/9世代 Core™ i 35W/ 65W LGA1151 CPU対応
  • ホットスワップ可能な2.5" HDD/SSDトレイを備えた薄型シャーシ
  • 手軽な機能拡張が可能なMezIO™インターフェース
  • 堅牢、-25℃~60℃広い温度範囲でファンレス動作
  • 最大6台のGigEポート、9.5 KBのジャンボフレームに対応
  • M.2 2280 Mキーソケット(Gen3 x4)、NVMe SSDまたはIntel® Optane™メモリーに対応
  • 4x USB 3.1 Gen2ポート、4x USB 3.1 Gen1ポート
  • VGA/ DVI/ DPのトリプル独立ディスプレイ、4K2K解像度に対応
UL certification

概要

製品紹介

Neousys Technologyが提供する2018年度の主力商品、堅牢ファンレス組込みコンピューターの新型Nuvo-7000シリーズを紹介します。Intel®第9/8世代Core™ iプロセッサーで駆動され、最大8コア/16スレッドのアーキテクチャは旧世代の第6/7世代プラットフォームよりも大幅に性能が強化されています。

Nuvo-7000LPシリーズはNuvo-7000シリーズの派生品であり、79mmの薄型シャーシ内に同等の堅牢性と汎用性を実現しています。高効率なファンレス設計、独自のMezIO™インターフェース、豊富なオンボードI/Oインターフェースに加え、Nuvo-7000LPシリーズはフロントアクセスとホットスワップが可能なHDD/ SSDトレイを1台搭載しており、内蔵のSATAポートと組み合わせればRAID 0/1に設定できます。最新鋭のM.2 NVMe SSD技術を活用して2000MB/秒を超えるディスクの書き込み/読み取り速度を実現しており、Intel® Optane™メモリーをインストールすればシステム速度を極限まで加速できます。

NeousysのNuvo-7000LPシリーズは最新のIntel第9/8世代CPU、高速I/Oインターフェース、超高速ディスクアクセス、柔軟なストレージ構成を集約し、高性能の堅牢性組込みコンピューターを実現しています。さらに、内蔵のMezIO™インターフェースを利用して、アプリケーションのI/Oに特化したモジュールを追加できます。



Power Backup Modules:

PB-9250J-SA PB-4600J-SA PB-258J-SA
PB-9250J-SA
9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module
PB-4600J-SA
4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module
PB-2580J-SA
2580 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module

製品特長

第9/8世代Core i CPU

高度なIntel®Q370チップセットで動作するIntel®Coffee lake Core™プロセッサーを搭載したNuvo-7000シリーズファンレス組み込みコンピューターは、第6世代および第7世代よりも最新ハイエンドの要素に対して優れたパフォーマンスを提供します。

第9/8世代Core i CPU
広範囲の動作温度

Nuvo-7000シリーズのファンレス組込みコンピューターは特許取得済みのパッシブ冷却設計を採用してヒートシンクからの熱を効果的に放出し、100%のCPU負荷時でも-25℃~ 70℃と広い温度範囲で動作します。

広範囲の動作温度

仕様

System Core
Processor Supporting Intel® 9th/ 8th-Gen CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35W TDP)
- Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- Intel® Pentium® G5400/ G5400T
- Intel® Celeron® G4900/ G4900T
Chipset Intel® Q370 Platform Controller Hub
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 630
Memory Up to 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (two SODIMM slots)
AMT Supports AMT 12.0
TPM Supports TPM 2.0
I/O Interface
Ethernet Port 2x Gigabit Ethernet ports by I219 and I210 (Nuvo-7002LP)
6x Gigabit Ethernet ports by I219 and 5x I210 (Nuvo-7006LP)
POE+ Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for Port 3 ~ Port 6 100 W total power budget
USB 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
Video Port 1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DVI-D connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution
Serial Port 2x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2)
2x RS-232 ports (COM3/ COM4)
Audio 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Internal Expansion Bus
Mini PCI-E 1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux with mSATA)
M.2 1x M.2 2242 B key socket with dual front-accessible SIM sockets
Expandable I/O 1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules
Storage interface
SATA HDD 1x front-accessible, hot-swappable 2.5" HDD/SSD tray
1x internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/ 1
M.2 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3/ x4) for NVMe SSD or Intel® Optane™ memory installation (supports SATA signal)
mSATA 1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe)
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input
Remote Ctrl. & Status Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 240 mm (W) x 225 mm (D) x 79 mm (H)
Weight 3.1 kg
Mounting Wall-mounting (standard) or DIN-Rail mounting (optional)
Environmental
Operating temperature with 35W CPU
-25°C ~ 70°C **

with 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (configured as 35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (configured as 65W TDP)
Storage temperature -40°C ~ 85°C
Humidity 10% ~ 90% , non-condensing
Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
Shock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024
Safety UL62368-1, IEC62368-1

* 65Wモードで動作するi7-8700では、最高動作温度を50°Cに設定してください。継続的に全負荷がかけられる場合は、サーマルスロットリングが発生する可能性があります。ユーザーはBIOSでCPUを設定して、動作温度を引き上げることもできます。
**氷点下の動作温度では、広範囲温度対応のHDDまたはソリッドステートディスク(SSD)が必要になります。

発注情報

Nuvo-7002LP

Intel®第9/8世代Coffee Lake Core™ i7/ i5/ i3対応、2x GbEポートとMezIO™インターフェースおよび薄型シャーシを採用したファンレスの組込みコンピューター

Nuvo-7006LP

Intel®第9/8世代Coffee Lake Core™ i7/ i5/ i3対応、6x GbEポートとMezIO™インターフェースおよび薄型シャーシを採用したファンレスの組込みコンピューター


MezIO® モジュールをサポートします。

NeousysのMezIO® モジュールは高速コネクターを通じてコンピューターの信号、電源レール、制御信号を供給できます。Neousysの組込みシステムを、RS-232/422/485などのアプリケーション指向I/O、絶縁DIO、点火制御などを備えた、個別アプリケーション専用のシステムへ転換できます。
(MezIO® モジュールの互換情報はこちらをご覧ください)


GbEポート3~6の802.3at PoE+オプション

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