POC-700-FT Series

PoE+ x4、USB 3.2 x4、MezIO®インターフェース、フラットトップヒートシンク搭載のIntel® Alder Lake超小型組込みコンピュータ

  • Intel® Alder Lake Core™ i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8またはAtom® x7425E
  • 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM
  • フラットトップヒートシンク設計
  • -25 °C～60 °Cの広範囲温度に対応した堅牢なファンレス動作
  • GbE PoE+ポート x4 / USB3.2 Gen 2 x4、ネジロック付き
  • 4チャンネル絶縁DI + 4チャンネル絶縁DO
  • DP++ / HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力
  • MezIO®対応
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概要

はじめに

POC-700-FTは、好評を得たNeousysのPOC-700シリーズの派生品です。独自のフラットトップヒートシンク設計を特徴とし、様々なカテゴリーのアプリケーションで利用できます。フラットトップヒートシンクは大きな伝導面積を持ち、熱を効果的に外側の表面へ逃がすため、POC-700-FTはエアフローが制限される密閉エンクロージャ内部への設置で特に効果的です。

POC-700-FTシリーズは、32EU UHDグラフィックスとIntel® Core™ i3-N305 8コア/ 8スレッドプロセッサー、24EU UHDグラフィックスとAtom® x7425E 4コア/ 4スレッドプロセッサーを搭載します。どちらのオプションも、Intel OpenVINOTMを通じ、AI推論タスクに最適化されています。システムはDDR5-4800メモリーをサポートし、M.2 2280 MキーNVMeスロットを通じ、ディスクへの高速アクセスを可能にしています。USB 3.2 Gen2ポート x4とネジロック式GigE PoE+ポート x4も搭載しており、イーサネット/USBカメラの安定した接続が可能です。POC-700-FTはデバイスのモニタリングと制御用にCOMポートと絶縁DIOも提供し、Wi-Fi、LTE/5G、CAN busデバイスなどのワイヤレスモジュールに対応したmini-PCIeスロットも用意しています。

フラットトップヒートシンクはキャビネット内での放熱を加速するだけでなく、密閉された空間で機器全体のサイズを約20%縮小できます。機器をキャビネット内に配置する場合に、ファンレスながらも効率的な伝導を求める顧客にとって、理想的なソリューションです。複数のイーサネットや豊富なI/O機能を組み合わせるPOC-700-FTは、石油/ガス、採掘、防塵性と防水性が必要な現場など、過酷な環境への実装に適しています。

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Specification

POC-715-FT POC-712-FT
System Core
Processor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz,15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP)
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs
Memory Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket)
TPM Supports dTPM 2.0
Panel I/O Interface
Ethernet 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4
PoE+ IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 -
Native Video Port 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution
1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
USB 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock
Isolated DIO 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
Storage Interface
M.2 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage(supports SATA signal)
Expansion Bus
Mini-PCIe 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket
Expandable I/O 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules
POC-715-FT POC-712-FT
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input
Remote Ctrl.& LED Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 175.8mm (W) x 115.5mm (D) x 51.65mm (H)
Weight 1.2kg
Mounting Wall-mount (Standard)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 60°C [1][2]
Storage Temperature 40°C ~ 85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4
Shock MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I
EMC CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
[1] For sub-zero operating temperature, a wide temperature storage is required.
[2] The system was tested while mounted on an aluminum panel measuring 60(W) x 60(D) x 0.3(H) cm in a high temperature environment to simulate in-cabinet conditions. For more information, please refer to the user manual.

注文情報

POC-715-FT

PoE+ x4、USB 3.2 x4、MezIO®インターフェース、フラットトップヒートシンク搭載のIntel® i3-N305超小型ファンレス組込みコンピュータ

POC-712-FT

GbE 4、USB3.2 x4、MezIO®インターフェース、フラットトップヒートシンク搭載のIntel® Atom® x7425E超小型ファンレス組込みコンピュータ



MezIO® モジュールをサポートします。

NeousysのMezIO® モジュールは高速コネクターを通じてコンピューターの信号、電源レール、制御信号を供給できます。Neousysの組込みシステムを、RS-232/422/485などのアプリケーション指向I/O、絶縁DIO、点火制御などを備えた、個別アプリケーション専用のシステムへ転換できます。
(MezIO® モジュールの互換情報はこちらをご覧ください)



オプションのアクセサリ

PA-60W-OW

12V/5AのDC出力を持つ60W AC/DC電源アダプター、端子ブロック用のコード終端。動作温度：-30～70°C

PA-120W-OW

20V/6AのDC出力を持つ120W AC/DC電源アダプター、端子ブロック用のコード終端。動作温度：-30～60°C

PA-160W-OW

160W AC/DC電源アダプター、20V/8Aの18AWGx4C/120cmコード、終端ブロック用のコード端子、動作温度：-30°C～70°C

Cbl-DB9F-3DB9M-15CM

1x DB9（メス） - 3x DB9（オス）、長さ：15cm

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