フラットトップヒートシンク設計が、狭い空間のファンレスコンピュータを一新

エッジコンピューティングが自動車、船舶、ドローン、半導体装置などのデバイスに移行すると、過酷な環境に置かれることがよくあります。精密な部品を保護するため、産業コンピュータと機器は通常、密閉型または防水性のエンクロージャに納められます。ただし、これにより、放熱という新たな課題を生みます。

事前に設置済みのファンなど、従来の冷却方法は、こうしたエンクロージャや防水ケースの空間が限られるため、実用的ではないことがよくあります。このため、空間の最適な利用を優先するインテグレーターやメーカーにとって、大きな課題がのしかかります。

2-in-1ソリューションの実現

理想的には、こうした空間の限られるエンクロージャ内でも環境に対する保護と放熱の両方をまかなえる冷却ソリューションが必要です。Neousysはこの点について、固定観念にとらわれない方法を編み出しました。

ヒートシンクを大型の冷却媒体に取り付けてはどうだろうか？冷却面積を広げつつ、コンピュータのサイズを縮小できます。Neousysのフラットトップヒートシンク設計は、産業コンピュータの上に乗せるアクティブ冷却のフィンを大型のヒートシンクで置き換え、それをキャビネットまたはボックスへ直接取り付けています。キャビネット表面に貼りつくため、冷却効果が最大化されます。

この設計は性能仕様を満たしつつ、広範な動作温度範囲に対応するため、密閉されたボックス内での継続的な温度上昇を防ぎます。また、Neousysの実績によると、フラットトップ設計は、同グレードの製品と比較し、産業コンピュータの高さを最大28%減らすことができます。この画期的な設計は機械の外形寸法を縮小でき、狭い空間でのキャビネット設置や自動化設備に理想的なソリューションとなっています。

導入事例

過酷な産業環境における自動検査:
過酷な環境での確実なビジョン検査のために設計されたNeousysのフラットトップヒートシンク付きキャビネット内IPCをご覧ください。その冷却性能を最適化し、スペースを節約し、デバイス配置の柔軟性を向上させる方法をご紹介します。(詳細はこちら)

推奨されるフラットトップヒートシンク産業コンピュータ

Neousysは演算性能別に、4種類のフラットトップヒートシンク産業コンピュータを提供します。

低消費電力	高性能	エッジAIコンピューティング	低SWaP
Intel® Alder Lake超小型組込みコンピュータ 高性能	Intel®第14/13/12世代小型ファンレスコンピュータ	NVIDIA® Jetson Orin™ NXエッジAIコンピュータ	NVIDIA® Orin™ NXで駆動される低SWaP AIミッションコンピュータ

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