Neousysシステムは、独自のメカニカルデザインと放熱用の効率的なサーマルパッドを採用しており、CPUなどの熱を効率的に取り除きます。この効率的な熱伝導により、Neousysシステムは過酷な条件下（-40℃から70℃）で100%のCPU負荷で動作することができ、その結果、処理能力を最大限に引き出すことができます。
Neousysの効果的な熱設計は、信頼性の高い広い温度範囲での動作を保証し、コア技術はNeousysシステムの熱性能に重要な役割を果たしています。
コアテクノロジ
ファンレスBox PC
NeousysのファンレスボックスPCは、独自に設計されたヒートシンクを採用しています。CPUはヒートシンクの真横に位置し、その間に熱伝導性の高い素材を配置して熱を逃がしています。ほとんどのNeousys Box PCはファンレスですが、オプションのスマートファンを使用することで、複数のアドオンカードを装着した際に筐体内部の温度を最適に保つことができます。
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モジュラー式拡張カセット設計
Neousysが特許を取得しているモジュール式拡張カセット設計は、アドオンカードを収容するための革新的で素晴らしい方法です。また、パッシブクーリングソリューションを採用しているため、動作中の信頼性と静粛性が高く、設置や交換が容易です。（※R.O.C特許番号M456527）
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特許取得の放熱設計
グラフィックカード用の特許取得済みの換気放熱設計は、最低-40℃から最高70℃までの広い温度範囲でシステムを動作させることができます（※R.O.C特許番号M534371）。このことは、Neousysのメカニカルデザインが広い温度条件に耐えうるものであることを証明しています.
アドオンカード用に制御されたエアフロー(オプション装備スマートファン)
NeousysのファンレスボックスPCは、最適化された吸気口と、目的に応じて配置されたファン（オプション）によって、アドオンカードのエアフローを調整します。従来の19インチIPCでは、複数のファン(筐体/CPU/PSU)やケーブルによる乱流のため、エアフローが不足していました。
Nuvoシリーズ: ΔT* < 5℃
Nuvoシリーズ:
With fan speed and temperature trigger settings set, the fan speed can change seamlessly according to temperature readings.
従来型 IPC: ΔT* > 10℃
従来型 IPC：
Traditional IPC fan operation is dictated by system’s ON (fan at full speed) and OFF statuses.
