フラットトップヒートシンク
フラットトップヒートシンクは、伝導を利用してパッシブな熱放散を行います。Neousysの新しいフラットトップヒートシンクコンピューターは、キャビネットの壁に取り付けて、熱を外面に伝導し、最適な動作温度を維持するように設計されています。この設計により、ユーザーはコンピューターを密閉されたエンクロージャー内に取り付けることができ、ほこり、金属粒子、液体などの環境汚染物質から保護できます。これは特に、金属、木材、食品、化学処理に役立ちます。
仕様比較
選択された製品
商品を比較
POC-700-FT Series
PoE+ x4、USB 3.2 x4、MezIO®インターフェース、フラットトップヒートシンク搭載のIntel® Alder Lake超小型組込みコンピュータ
SuperCAP UPS
Standalone
M.2
M key
E key
B key
USB
USB 3.2 Gen2
USB 2.0
USB 3.2 Gen1
USB Type-C
Rugged Connector
Screw-lock
PoE+
802.3at
Thermal Design
Fanless
Fan
フラットトップヒートシンク
Compact Design
Compact
Extreme Compact
Storage interface
2.5" SATA
M.2 NVMe SSD
Memory
16GB
32GB
64GB
Processor
Intel 14/13/12th-Gen
Intel Atom
Wide Temperature
-25°C to 60°C
-25°C to 70°C
NRU-154PoE-FT/ NRU-156U3-FT
2.5GbE PoE+ポート x4/USB 3.2ポート x6とフラットトップヒートシンクを搭載するNVIDIA® Jetson Orin™ NXエッジAIコンピューター
Thermal Design
Fanless
Fan
フラットトップヒートシンク
GPU Support
NVIDIA® Jetson™
PoE+
802.3at
Rugged Connector
Screw-lock
USB
USB 3.2 Gen2
USB 2.0
USB 3.2 Gen1
USB Type-C
M.2
M key
E key
B key
SuperCAP UPS
Standalone
Compact Design
Compact
Extreme Compact
Storage interface
2.5" SATA
M.2 NVMe SSD
Wide Temperature
-25°C to 60°C
-25°C to 70°C
Nuvo-9531-FT Series
Intel®第14/13/12世代Core™ CPUフラットトップヒートシンク小型ファンレスコンピューター:2.5GbE x4、USB3.2 x4、ホットスワップ対応HDDトレイ x1
M.2
M key
E key
B key
Rugged Connector
Screw-lock
SuperCAP UPS
Standalone
USB
USB 3.2 Gen2
USB 2.0
USB 3.2 Gen1
USB Type-C
Thermal Design
Fanless
Fan
フラットトップヒートシンク
PoE+
802.3at
Storage interface
2.5" SATA
M.2 NVMe SSD
Processor
Intel 14/13/12th-Gen
Intel Atom
Compact Design
Compact
Extreme Compact
Memory
16GB
32GB
64GB
Wide Temperature
-25°C to 60°C
-25°C to 70°C
FLYC-300 Series
NVIDIA® Orin™ NXで駆動される軽量ドローンのミッションコンピューター
M.2
M key
E key
B key
USB
USB 3.2 Gen2
USB 2.0
USB 3.2 Gen1
USB Type-C
GPU Support
NVIDIA® Jetson™
Thermal Design
Fanless
Fan
フラットトップヒートシンク
Compact Design
Compact
Extreme Compact
Storage interface
2.5" SATA
M.2 NVMe SSD
Memory
16GB
32GB
64GB
Wide Temperature
-25°C to 60°C
-25°C to 70°C