POC-500シリーズは、このフォームファクタでこれまでにないパフォーマンスを提供する次世代の超小型組込みコントローラです。 AMD Ryzen™エンベデッドV1000 4コア/8スレッドプロセッサを搭載し、以前のPOCシリーズの最大3倍のCPUパフォーマンスを実現します。GPUの性能面では、FP16でこれまでにない3.6 TFLOPSの超小型フォームファクタエンベデッドコントローラを実現します。もう1つの素晴らしい機能は、標準の2.5インチSATA SSDの2倍のディスク読み取り/書き込み速度をサポートするために、M.2 2280 NVMe SSD(PCIe Gen3 x2)を組み込んだことです。
POC-500シリーズは、POCシリーズの独創的なDINレール取り付け機構設計を引き継ぎ、前面からアクセス可能な多くのI/Oを提供します。たった 63×176×116 mm(2.5"×6.9"×4.6")のコンパクトサイズで、4つのPoE+ポート、4つのUSB 3.0ポート、4つのCOMポートを備えています。CPUは2種類提供されており、V1807B(45W)は、高いコンピューティング電力需要向けで、V1605B(15W)は堅牢なファンレス動作向けに設計されています。
POC-500シリーズは超小型の組込みコンピューターに新たな分野を築きます。I/O設計を改良し、素晴らしい堅牢性を備え、CPU/ GPU性能を大幅に強化し、様々なアプリケーションに対応します。
■ NEOUSYSマーケティングチーム
AMD Ryzen™組込みV1605B超小型コントローラー、4x PoE+ポートと4x USB 3.0ポートおよびMezIO®インターフェースを搭載
AMD Ryzen™組込みV1605B超小型コントローラー、4x PoE+ポートと4x USB 3.0ポートおよびMezIO-R12を搭載
AMD Ryzen™組込みV1807B超小型コントローラー、4x PoE+ポートと4x USB 3.0ポートおよびMezIO®インターフェースを搭載
AMD Ryzen™組込みV1807B超小型コントローラー、4x PoE+ポートと4x USB 3.0ポートおよびMezIO-R12を搭載
NeousysのMezIO® モジュールは高速コネクターを通じてコンピューターの信号、電源レール、制御信号を供給できます。Neousysの組込みシステムを、RS-232/422/485などのアプリケーション指向I/O、絶縁DIO、点火制御などを備えた、個別アプリケーション専用のシステムへ転換できます。(MezIO® モジュールの互換情報はこちらをご覧ください)
120W AC/DC電源アダプター20V/6A; 18AWG/120cm; 端子台のコードエンド端子、動作温度：-30℃~70℃。
60W AC/DC電源アダプター12V/5A; 5A DC出力、端子台のコードエンド端子、動作温度：-30℃~60℃。
1x DB9 (メス) - 3x DB9 (オス)、長さ：15CM
見積もりリスト（“{{ productCount }}“ 件{{ productCount !== 1 ? 's' : '' }} 追加）
