Nuvo-7000LP-Baureihe

Lüfterloser Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i7/i5/i3-Computer mit 6 GbE-Ports und MezIO™-Schnittstelle in einem Gehäuse mit geringer Bauhöhe

  • Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i-LGA1151-CPU (35W/ 65W)
  • Gehäuse mit geringer Bauhöhe und Hot-Swap-fähigem 2,5-Zoll-Fach für Festplatte bzw. SSD-Laufwerk
  • MezIO™-Schnittstelle zur einfachen Erweiterung der Funktionen
  • Robust, weiter Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
  • Bis zu 6 GigE-Ports, unterstützt Jumbo-Frames bis 9,5 KB
  • M.2 2280 M-Key-Sockel (Gen3 x4), unterstützt NVMe-SSD und Intel® Optane™-Speicher
  • 4 USB 3.1 (Gen2)- und 4 USB 3.1 (Gen1)-Anschlüsse
  • Drei unabhängige Monitoranschlüsse (VGA/DVI/DP) unterstützen eine Auflösung von 4K2K
UL certification

Übersicht

Der neue robuste, lüfterlose Embedded-PC der Baureihe Nuvo-7000LP ist das Flaggschiff von Neousys Technology von 2018. Er wird angetrieben von Intel® 9. Gen/8. Gen Core™ i-CPUs mit Architekturen für bis zu 8 Prozessorkerne bzw. 16 Threads und bietet damit verglichen mit den Plattformen der Vorversionen für 6. Gen und 7. Gen-CPUs eine bedeutend verbesserte Performance.

Der Nuvo-7000LP ist eine Variante der Nuvo-7000-Baureihe und ist ebenso robust und vielfältig einsetzbar. Allerdings hat das Gehäuse mit 79 mm Höhe ein besonders flaches Profil. Neben seinem lüfterlosen Design, dem speziell entwickelten MezIO™-Interface und den vielfältigen Onboard-E/A-Schnittstellen bietet der Nuvo-7000LP einen von der Vorderseite zugänglichen, Hot-Swap-fähigen Schacht für Festplatten bzw. SSD-Laufwerke, der zusammen mit dem internen SATA-Anschluss als RAID 0/1-System konfiguriert werden kann. Die Baureihe enthält auch modernste M.2 NVMe-SSD-Technologie, mit der Laufwerke Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von über 2000 MB/s erreichen können, und unterstützt wahlweise einen Intel® Optane™-Speicher, mit dem das System ultimativ beschleunigt werden kann.

Die Neousys Nuvo-7000LP-Baureihe verwendet die neuesten Intel 9. Gen/8. Gen-Prozessoren, hat Hochgeschwindigkeits-E/A-Schnittstellen, superschnellen Festplattenzugriff und ermöglicht flexible Speicherkonfigurationen: ein hochperformanter, robuster Embedded-PC. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte MezIO™-Schnittstelle eine Erweiterung durch Module für anwendungsspezifische E/A-Komponenten.



Das Wichtigste auf einen Blick

9. Gen/8. Gen Core i-CPU

Die lüfterlose Embedded-PC-Baureihe Nuvo-7000 bietet mit ihrem Intel® Coffee Lake Core™-Prozessor und dem fortschrittlichen Intel® Q370-Chipset exzellenteste Leistung für neueste High-End-Anforderungen.

9. Gen/8. Gen Core i-CPU
Besonders weiter Betriebstemperaturbereich

Die lüfterlose Nuvo-7000-Embedded-PC-Baureihe hat ein patentiertes Design zur passiven Kühlung, das die Hitze durch einen speziellen Kanal von dem Kühlkörper wegführt, so dass dieser Embedded-PC in einem breiten Temperaturbereich von -25℃ bis 70℃ auch unter 100 % CPU-Auslastung arbeitet.

Besonders weiter Betriebstemperaturbereich von -25℃ bis 70℃

Technische Daten

System Core
Processor Supporting Intel® 9th/ 8th-Gen CPU (LGA1151 socket, 65W/ 35W TDP)
- Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE
- Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE
- Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
- Intel® Pentium® G5400/ G5400T
- Intel® Celeron® G4900/ G4900T
Chipset Intel® Q370 Platform Controller Hub
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics 630
Memory Up to 64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (two SODIMM slots)
AMT Supports AMT 12.0
TPM Supports TPM 2.0
I/O Interface
Ethernet Port 2x Gigabit Ethernet ports by I219 and I210 (Nuvo-7002LP)
6x Gigabit Ethernet ports by I219 and 5x I210 (Nuvo-7006LP)
POE+ Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for Port 3 ~ Port 6 100 W total power budget
USB 4x USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ports
4x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
Video Port 1x VGA connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DVI-D connector, supporting 1920 x 1200 resolution
1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution
Serial Port 2x software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1/ COM2)
2x RS-232 ports (COM3/ COM4)
Audio 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Internal Expansion Bus
Mini PCI-E 1x full-size mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux with mSATA)
M.2 1x M.2 2242 B key socket with dual front-accessible SIM sockets
Expandable I/O 1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules
Storage interface
SATA HDD 1x front-accessible, hot-swappable 2.5" HDD/SSD tray
1x internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/ 1
M.2 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3/ x4) for NVMe SSD or Intel® Optane™ memory installation (supports SATA signal)
mSATA 1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe)
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input
Remote Ctrl. & Status Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 240 mm (W) x 225 mm (D) x 79 mm (H)
Weight 3.1 kg
Mounting Wall-mounting (standard) or DIN-Rail mounting (optional)
Environmental
Operating temperature with 35W CPU
-25°C ~ 70°C **

with 65W CPU
-25°C ~ 70°C */** (configured as 35W TDP)
-25°C ~ 50°C */** (configured as 65W TDP)
Storage temperature -40°C ~ 85°C
Humidity 10% ~ 90% , non-condensing
Vibration Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
Shock Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024
Safety UL62368-1, IEC62368-1

*  Bei einem i7-8700, der im 65 W-Modus betrieben wird, ist die höchste zulässige Betriebstemperatur auf 50°C beschränkt; bei andauerndem Betrieb unter Volllast kann die Leistung aufgrund der thermischen Beschränkung gedrosselt werden. Die CPU-Leistung kann im BIOS vom Benutzer konfiguriert werden, so dass eine höhere Betriebstemperatur erreicht werden kann.
**Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte mit besonderem Betriebstemperaturbereich oder ein SSD-Laufwerk benötigt.

Power Backup Modules:

PB-9250J-SA PB-4600J-SA PB-258J-SA
PB-9250J-SA
9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module
PB-4600J-SA
4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module
PB-2580J-SA
2580 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module

Produktvarianten

Nuvo-7002LP

Lüfterloser Intel® 9. Gen/8. Gen Coffee Lake Core™ i7/i5/i3-Embedded-PC mit 2 GbE-Ports und MezIO™-Schnittstelle in einem Gehäuse mit geringer Bauhöhe

Nuvo-7006LP

Lüfterloser Intel® 9. Gen/8. Gen Coffee Lake Core™ i7/i5/i3-Embedded-PC mit 6 GbE-Ports und MezIO™-Schnittstelle in einem Gehäuse mit geringer Bauhöhe

Unterstützte MezIO®-Module

Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)

Optional: 802.3at PoE+ für GbE-Port 3 bis 6

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