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Nuvo-5000LPシリーズ

6x GbEポートとMezIO™インターフェースおよびロープロファイルシャーシを搭載したIntel®第6世代Skylake Core™ i7/ i5/ i3のファンレス組込みコンピューター

  • Intel® 第6世代 Core™ i7/i5/i3 35W/65W ソケットタイプCPU対応
  • 手軽な機能拡張が可能なMezIO™インターフェース
  • 堅牢、-25℃～70℃広い温度範囲でファンレス動作
  • 最大6台のGigEポート、9.5 KBのジャンボフレームに対応
  • 最大32 GB、DDR4-2133 SODIMMをサポート
  • 1x ホットスワップ可能な2.5インチHDD/SSDと1x 固定2.5インチHDD/SSD、RAID 0/1を対応
  • 2つの2.5インチSATA HDD/ SSDを格納でき、RAID 0/1に対応
  • VGA/ DVI/ DPの3つの独立したディスプレイ、4K2K解像度に対応
  • 77 mm ロープロファイル設計

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概要

製品紹介

Nuvo-5002LP/5006LPはNuvo-5000ファミリーのロープロファイルバージョンです。高さを77 mmへ削減する薄型シャーシを採用しつつ、25℃～70℃の広範囲動作温度を維持しています。多様なコンピューティング能力を要求するユーザーのために、Nuvo-5002LP/5006LPはソケットタイプのCPUに対応して柔軟にCPUを設置できます。Intel®第6世代Core™ i7/i5/i3、35W～65WのTDPを性能要件と動作環境に応じて選べます。

Nuvo-5002LP/5006LPファンレス組込みコンピューターは、Nuvo-5000E/P時代からのGbE、USB3/USB2、COM、VGA/DVI/DPといった総合的なI/O機能を踏襲しています。また、NeousysのMezIO™インターフェースを内蔵しており、さらにI/Oを拡張できます。オプションのMezIO™モジュールをインストールすれば、Nuvo-5002LP/5006LPは標準的な組込みコントローラーから一瞬で堅牢性アプリケーションプラットフォームへ変貌し、11x COMポート、32 x DIOチャンネル、点火制御機能、カスタマイズされたアプリケーション固有I/Oなどを搭載できます。

■

仕様

System Core
Processor Core™ i7-6700 (8M Cache, 3.4/4.0 GHz, 65W TDP)*
Core™ i5-6500 (6M Cache, 3.2/3.6 GHz, 65W TDP)*
Core™ i3-6100 (3M Cache, 3.7 GHz, 51W TDP)*
Pentium® G4400 (3M Cache, 2.4 GHz, 54W TDP)*
Celeron® G3900 (2M Cache, 2.8 GHz, 51TDP)*
Core™ i7-6700TE (8M Cache, 2.4/3.4 GHz, 35W TDP)
Core™ i5-6500TE (6M Cache, 2.3/3.3 GHz, 35W TDP)
Core™ i3-6100TE (4M Cache, 2.7 GHz, 35W TDP)
Pentium® G4400TE (3M Cache, 2.4 GHz, 35W TDP)
Celeron® G3900TE (2M Cache, 2.3 GHz, 35W TDP)
Chipset Intel® Q170 Platform Controller Hub
Graphics Integrated Intel® HD Graphics 530 (Core™ i7/i5/i3)
Integrated Intel® HD Graphics 510 (Pentium®)
Memory Up to 32GB DDR4-2133 SDRAM (two SO-DIMM slots)
AMT Supports Intel® AMT 11.0
TPM Supports TPM 2.0
I/O Interface
Ethernet 2x Gigabit Ethernet ports by Intel® I219 and I210
(Nuvo-5002L/P)
6x Gigabit Ethernet ports by Intel® I219 and 5x I210
(Nuvo-5006L/P)
PoE+ Optional IEEE 802.3at PoE+ PSE for GbE Port 3 - 6, 80 W total power budget
USB 4x USB 3.0 ports via native XHCI controller
4x USB 2.0 ports
Video Port 1x stacked VGA + DVI-D connector
2x DisplayPort connectors, supporting 4K2K resolution
(triple-independent display support)
Serial Port Port 2x software-programmable RS-232/422/485 port (COM1 & COM3)
1x RS-232 port (COM2)
Audio 1x Mic-in and 1x Speaker-out
Storage Interface
SATA Interface 1x hot-swappable tray for 2.5" HDD/SSD installation
1x Internal SATA port for 2.5" HDD/SSD installation, supporting RAID 0/1
mSATA 1x full-size mSATA port (mux with mini-PCIe)
Expansion Bus
Mini PCI-E 1x internal mini PCI Express socket with front-accessible SIM socket
1x internal mini PCI Express socket with internal SIM socket (mux. with mSATA)
Expandable I/O 1x MezIO™ expansion port for Neousys MezIO™ modules
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8~35VDC DC input
Remote Ctrl. &
Status Output		 1x 10-pin (2x5) wafer connector for remote on/off control and status LED output
Mechanical
Dimension 240 mm (W) x 225 mm (D) x 77 mm (H)
Weight 3.1 Kg (including 2.5" HDD and DDR4 SODIMM)
Mounting Wall-mounting (standard) or DIN-Rail mounting (optional)
Environmental
Operating Temperature with i7-6700TE, i5-6500TE, i3-6100TE, Pentium G4400TE
(35W TDP)
-25°C ~ 70°C **
with i7-6700, i5-6500, i3-6100 (65W/51W TDP)
-25°C ~ 70°C */** (configured as 35W mode)
-25°C ~ 50°C */** (configured as 65W/51W mode)
Storage Temperature -40°C ~ 85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes
(w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
Shock Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration
(w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55022, EN 55024 & EN 55032
*65Wモードで動作するi7-6700では、最高動作温度を50°Cに設定してください。継続的に全負荷がかけられる場合は、サーマルスロットリングが発生する可能性があります。ユーザーはBIOSでCPUを設定して、動作温度を引き上げることもできます。
**氷点下の動作温度では、広範囲温度対応のHDDまたはソリッドステートディスク(SSD)が必要になります。

Power Backup Modules:

PB-9250J-SA PB-4600J-SA PB-258J-SA
PB-9250J-SA
9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module		 PB-4600J-SA
4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module		 PB-2580J-SA
2580 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module

発注情報

Nuvo-5002LP

Intel®第6世代Core™薄型ファンレス組込みコンピューター、2x GbEとMezIO™を搭載

Nuvo-5006LP

Intel®第6世代Core™薄型ファンレス組込みコンピューター、6x GbEとMezIO™を搭載

GbEポート3～6の802.3at PoE+（オプション）


MezIO® モジュールをサポートします。

NeousysのMezIO® モジュールは高速コネクターを通じてコンピューターの信号、電源レール、制御信号を供給できます。Neousysの組込みシステムを、RS-232/422/485などのアプリケーション指向I/O、絶縁DIO、点火制御などを備えた、個別アプリケーション専用のシステムへ転換できます。
(MezIO® モジュールの互換情報はこちらをご覧ください)


オプション

DINRAIL-O

Nuvo-5000シリーズ用DINレールマウントアクセサリ

PA-120W-OW

120W AC/DC電源アダプター20V/6A; 18AWG/120cm; ターミナルブロックのコードエンド端末、動作温度：-30～70°C。

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