POC-300 シリーズ

Intel® Pentium® N4200 & Atom® E3950を搭載されたGbE、PoE、USB3.0を実装した超小型DINレールファンレス組込みコンピューター

  • Intel® Apollo Lake Pentium® N4200およびAtom® E3950クアッドコアプロセッサー
  • 堅牢、-25℃～60℃広い温度範囲でファンレス動作
  • 1x GbE ポートと2x Gigabit PoE+ ポート
  • 2x USB 3.0 と2x USB 2.0 ポート
  • DVI + VGA デュアルディスプレイ輸出
  • フロントI / OアクセスDINマウント設計
  • 手軽な機能拡張が可能なMezIO®インターフェース

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概要

製品紹介

Intel®Apollo LakePentium®およびAtomTMプラットフォーム性能の大幅に引き上げを体験してください！POC-300シリーズは、最新のPentium®N4200およびAtomTM x7-E3950クアッドコアプロセッサを搭載しており、前世代のAtomTM E3845 CPUと比較してCPUパフォーマンスが1.5倍、GPUパフォーマンスが3倍向上しています。

POC-300シリーズはDINレールシャーシとフロントアクセス可能なI/Oを1台の超小型へクロージャ―へ収める斬新な機構設計を採用しています。GbE、USB 3.0/2.0、COMポートなどの汎用コンピューターIOとmSATAストレージを、わずか5.6 x 15 x 11 cmのコンパクトなサイズに収めています。3x GbEポートの2つでIEEE 802.3at PoE+機能に対応しており、マシンビジョンや監視アプリケーションのカメラへ電源を供給できます。POC-300シリーズはNeousysのMezIO®インターフェースを搭載しており、汎用性の高いMezIO®モジュールを通じて手軽に機能を拡張できます。

今までのNeousysのファンレスデザインの実績により、過酷な動作環境にも対応できます。豊富なI/O、高度なCPU、コンパクトサイズのPOC-300は、様々な産業アプリケーションに最適なファンレス組み込みコントローラです。

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製品特長

Apollo Lake Atom® x7-E3950クアッドコアプロセッサー

最新のAtom®x7-E3950クアッドコアプロセッサを搭載したPOC-300は、効率的なコンピューティングにより高速のメモリ速度（より大きなメモリ帯域幅）をサポートします。従来のE3800シリーズプラットフォームに比べ、150％以上のCPUパフォーマンスと300％のGPUパフォーマンスを実現しています。

Apollo Lake Atom® x7-E3950クアッドコアプロセッサー
広い範囲温度

POC-300は専門的な機械設計とCPUや他の部品からの熱を効率的に伝導するための効率的なサーマルパッドを搭載しています。 POC-300は-25℃〜70℃の広い温度範囲下でも100％CPU負荷で動作可能です。

広い範囲温度
フロントアクセス可能なI/O及びDINレール取付設計

POC-300のフロントアクセス可能なI/Oポートには、PoE +、USB3.0、イーサネット、DVI、COMポートがあります。また、スペースが限られている環境でも使いやすく便利なDINレール取付用の設計になっています。


(実装のアニメーションを表示)
フロントアクセス可能なI/O及びDINレール取付設計

MezIO®インターフェース

Neousys MezIO®インターフェースは、高速コネクタを介してコンピュータ信号、電源レール、および制御信号を伝送します。 POC-300は、絶縁型デジタル入出力またはイグニッションパワーコントロールのRS-232/422/485から拡張または選べるMezIO®ポートがあります。MezIO®インターフェースは、アプリケーション指向の拡張モジュールで、組み込みシステムを専用アプリケーション用にカスタマイズするための、柔軟性があり費用対効果の高い方法です。

MezIO®インターフェース

仕様

POC-300 | POC-310
System Core
Processor Intel® Atom® E3950 1.6/2.0 GHz quad-core processor
Memory 1x SODIMM socket for DDR3L-1866, up to 8GB
Graphics Integrated Intel® HD Graphics 505
Panel I/O Interface
Ethernet 3x Gigabit Ethernet ports by Intel® I210 GbE controller
POE IEEE 802.3at PoE+ on port #2 and #3, 50 W total power budget
(available for POC-300 only)
Video Port 1x DVI-I connector for both analog RGB and DVI outputs
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
USB 2x USB 3.1 Gen1 ports
2x USB 2.0 ports
Audio 1x speaker-out
1x microphone-in
Internal I/O Interface
Mini-PCIe 1x full-size mini PCI Express slot with USIM socket
Storage Interface
mSATA 1x half-size mSATA port
SATA 1x SATA port for 2.5" SSD/ HDD installation
(optional with MezIO-R11)
Mechanical
Dimension 56 x 108 x 153 mm
Weight 0.96kg
Mounting DIN-rail mount (standard)
Wall-mount (optional)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 70°C with SSD, 100% CPU loading */**
-10°C ~ 50°C with HDD, 100% CPU loading */**
Storage Temperature -40°C ~85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
Shock Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55022 & EN 55024
POC-320 | POC-330
System Core
Processor Intel® Pentium® N4200 1.1/2.5 GHz quad-core processor
Memory 1x SODIMM socket for DDR3L-1866, up to 8GB
Graphics Integrated Intel® HD Graphics 505
Panel I/O Interface
Ethernet 3x Gigabit Ethernet ports by Intel® I210 GbE controller
POE IEEE 802.3at PoE+ on port #2 and #3, 50 W total power budget
(available for POC-320 only)
Video Port 1x DVI-I connector for both analog RGB and DVI outputs
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
USB 2x USB 3.1 Gen1 ports
2x USB 2.0 ports
Audio 1x speaker-out
1x microphone-in
Internal I/O Interface
Mini-PCIe 1x full-size mini PCI Express slot with USIM socket
Storage Interface
mSATA 1x half-size mSATA port
SATA 1x SATA port for 2.5" SSD/ HDD installation
(optional with MezIO-R11)
Mechanical
Dimension 56 x 108 x 153 mm
Weight 0.96kg
Mounting DIN-rail mount (standard)
Wall-mount (optional)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 70°C with SSD, 100% CPU loading */**
-10°C ~ 50°C with HDD, 100% CPU loading */**
Storage Temperature -40°C ~85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
Shock Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55022, EN55032 & EN 55024

* 65Wモードで動作するi7-8700では、最高動作温度を50°Cに設定してください。継続的に全負荷がかけられる場合は、サーマルスロットリングが発生する可能性があります。ユーザーはBIOSでCPUを設定して、動作温度を引き上げることもできます。
**氷点下の動作温度では、広範囲温度対応のHDDまたはソリッドステートディスク(SSD)が必要になります。

Power Backup Modules:

PB-9250J-SA PB-4600J-SA PB-258J-SA
PB-9250J-SA
9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module		 PB-4600J-SA
4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module		 PB-2580J-SA
2580 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module

発注情報

POC-300

Intel® Apollo Lake Atom® E3950超小型DINレールコントローラー、1xGbEと2x PoE+および2x USB 3.0を搭載

POC-310

Intel® Apollo Lake Atom® E3950超小型DINレールコントローラー、3xGbEと2x USB 3.0を搭載

POC-320

Intel® Apollo Lake Pentium® N4200超小型DINレールコントローラー、1xGbEと2x PoE+および2x USB 3.0を搭載

POC-330

Intel® Apollo Lake Pentium® N4200超小型DINレールコントローラー、3xGbEと2x USB 3.0を搭載

プリインストールされたMezIO®のクイックオーダー

MezIO-R11 MezIO-R12
POC-300 POC-301 POC-302
POC-310 POC-311 POC-312
POC-320 POC-321 POC-322
POC-330 POC-331 POC-332

MezIO® モジュールをサポートします。

NeousysのMezIO® モジュールは高速コネクターを通じてコンピューターの信号、電源レール、制御信号を供給できます。Neousysの組込みシステムを、RS-232/422/485などのアプリケーション指向I/O、絶縁DIO、点火制御などを備えた、個別アプリケーション専用のシステムへ転換できます。
(MezIO® モジュールの互換情報はこちらをご覧ください)


オプション

- 64GB mSATA mini SSD, Windows 10 IoT 英語版プリインストール*
- 128GB mSATA mini SSD、Windows 10 IoT 英語版
- 12V, 60W AC/DC 電源アダプター
- オプションのウォールマウントキット
- 1-to-3 RS232 分岐ケーブル

*Windows 10 IoTの他の言語パッケージをお求めの場合は、MOQが必要です。詳細情報はNeousysまでお問い合わせください。

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