POC-300-Baureihe

Lüfterloser ultrakompakter Intel® Pentium® N4200 & Atom® E3950-Embedded-PC mit Hutschienenmontage und GbE, PoE und USB 3.0

  • Intel® Apollo Lake Pentium® N4200- oder Atom® E3950-Quadcore-Prozessor
  • Lüfterlos und robust, weiter Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C
  • 1 GbE-Port und 2 Gigabit-PoE+-Ports
  • 2 USB 3.0- und 2 USB 2.0-Anschlüsse
  • Zwei Monitorausgänge (DVI und VGA)
  • Zugang zu E/A-Komponenten an der Vorderseite und Hutschienenmontage
  • MezIO®-kompatibel

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Angebot

Übersicht

Spüren Sie den gigantischen Leistungssprung, den die Intel® Apollo Lake Pentium®- und Atom®-Plattform bietet! Die Baureihe POC-300 ist mit den neuesten Pentium® N4200- und Atom® x7-E3950-Quadcore-Prozessoren ausgestattet, die bis zu 50% mehr CPU-Leistung und bis zu 200% mehr GPU-Leistung bieten als die Atom® E3845-CPU der Vorgeneration.

Die POC-300-Baureihe hat ein geniales mechanisches Design, das ein Chassis mit Hutschienenmontage mit von der Vorderseite zugänglichen E/A-Anschlüssen in einem ultrakompakten Gehäuse zusammenführt. Die Baureihe verfügt über E/A-Schnittstellen, die man in dieser Ausstattung sonst nur bei PCs findet, beispielsweise GbE-, USB 3.0/2,0- und COM-Ports sowie mSATA-Speicher, und all das bei geringstem Platzbedarf: 5,6 x 15 x 11 cm. 2 der 3 GbE-Ports unterstützen einen Betrieb entsprechend IEEE 802.3at PoE+, beispielsweise, um Kameras für Machine Vision und Überwachungsanwendungen mit Strom zu versorgen. Die POC-300-Baureihe ist mit der Neousys MezIO®-Schnittstelle ausgestattet, mit der sich über MezIO®-Module ganz einfach zusätzliche Funktionen für verschiedenste Anwendungsbereiche nachrüsten lassen.

Mit dem bewährten lüfterlosen Design, das bereits die Vormodelle ausgezeichnet hat, eignet sich der POC-300 auch für raueste Betriebsumgebungen. Mit seiner Vielfalt an E/A-Möglichkeiten, seiner leistungsstarken CPU und seinen kompakten Abmessungen ist der POC-300 ein überzeugender lüfterloser Embedded-Controller für vielfältige Anwendungen in der Industrie.

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Das Wichtigste

Apollo Lake Atom® x7-E3950-Quadcore-Prozessor

Der von dem neuesten Atom® x7-E3950-Quadcore-Prozessor angetriebene POC-300 unterstützt höhere Taktraten für Arbeitsspeicher (und auch eine größere Bandbreite für Speichertaktraten) und damit auch mehr Rechenleistung. Verglichen mit der Plattform der Vorversion, der E3800-Baureihe, bietet dieses Gerät 150% CPU-Leistung und 300% GPU-Leistung.

Apollo Lake Atom® x7-E3950-Quadcore-Prozessor

Weiter Temperaturbereich

Der POC-300 verfolgt ein besonderes mechanisches Konzept zur Wärmeableitung und ist mit einem effizienten Thermofeld ausgestattet, das die Hitze von der CPU und anderen Komponenten ableitet. Der POC-300 kann auch bei 100% CPU-Last in extremen Umgebungstemperaturen von -25°C bis 70°C betrieben werden.

Weiter Temperaturbereich

Zugang zu den E/A-Komponenten an der Vorderseite und Hutschienenmontage

Zu den über die Vorderseite erreichbaren E/A-Anschlüssen des POC-300 gehören PoE+-, USB 3.0-, Ethernet-, DVI- und COM-Anschlüsse. Darüber hinaus ist das Gerät für die Montage an Hutschienen konzipiert und damit auch in Umgebungen mit wenig Platz einfach einzusetzen.


(Bereitstellungsanimation anzeigen)
Zugang zu den E/A-Komponenten an der Vorderseite und Hutschienenmontage

MezIO®-Schnittstelle

Die MezIO®-Schnittstelle verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt sie eine Stromversorgungsschiene. Der POC-300 ist mit einem MezIO®-Anschluss ausgestattet, mit dem das Gerät wahlweise mit einem RS-232/422/485-Anschluss, isoliertem DIO oder einer Zündsteuerung aufgerüstet werden kann. Die MezIO®-Schnittstelle ist ein anwendungsorientiertes Erweiterungsmodul und eine flexible und kostengünstige Möglichkeit, ein Embedded-System nach Maß dediziert für Ihre Anwendung anzupassen.

MezIO®-Schnittstelle

Technische Daten

POC-300 | POC-310
System Core
Processor Intel® Atom® E3950 1.6/2.0 GHz quad-core processor
Memory 1x SODIMM socket for DDR3L-1866, up to 8GB
Graphics Integrated Intel® HD Graphics 505
Panel I/O Interface
Ethernet 3x Gigabit Ethernet ports by Intel® I210 GbE controller
POE IEEE 802.3at PoE+ on port #2 and #3, 50 W total power budget
(available for POC-300 only)
Video Port 1x DVI-I connector for both analog RGB and DVI outputs
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
USB 2x USB 3.1 Gen1 ports
2x USB 2.0 ports
Audio 1x speaker-out
1x microphone-in
Internal I/O Interface
Mini-PCIe 1x full-size mini PCI Express slot with USIM socket
Storage Interface
mSATA 1x half-size mSATA port
SATA 1x SATA port for 2.5" SSD/ HDD installation
(optional with MezIO-R11)
Mechanical
Dimension 56 x 108 x 153 mm
Weight 0.96kg
Mounting DIN-rail mount (standard)
Wall-mount (optional)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 70°C with SSD, 100% CPU loading */**
-10°C ~ 50°C with HDD, 100% CPU loading */**
Storage Temperature -40°C ~85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
Shock Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55022 & EN 55024
POC-320 | POC-330
System Core
Processor Intel® Pentium® N4200 1.1/2.5 GHz quad-core processor
Memory 1x SODIMM socket for DDR3L-1866, up to 8GB
Graphics Integrated Intel® HD Graphics 505
Panel I/O Interface
Ethernet 3x Gigabit Ethernet ports by Intel® I210 GbE controller
POE IEEE 802.3at PoE+ on port #2 and #3, 50 W total power budget
(available for POC-320 only)
Video Port 1x DVI-I connector for both analog RGB and DVI outputs
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
USB 2x USB 3.1 Gen1 ports
2x USB 2.0 ports
Audio 1x speaker-out
1x microphone-in
Internal I/O Interface
Mini-PCIe 1x full-size mini PCI Express slot with USIM socket
Storage Interface
mSATA 1x half-size mSATA port
SATA 1x SATA port for 2.5" SSD/ HDD installation
(optional with MezIO-R11)
Mechanical
Dimension 56 x 108 x 153 mm
Weight 0.96kg
Mounting DIN-rail mount (standard)
Wall-mount (optional)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 70°C with SSD, 100% CPU loading */**
-10°C ~ 50°C with HDD, 100% CPU loading */**
Storage Temperature -40°C ~85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration Operating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
Shock Operating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55022, EN55032 & EN 55024

* Die CPU-Last wird unter Verwendung des Intel® Thermal Analysis Tool generiert. Um weitere Details zu den Testkriterien zu erhalten, wenden Sie sich an Neousys Technology.
** Bei Betrieb in Umgebungstemperaturen unter 0 °C wird eine Festplatte oder ein SSD-Laufwerk mit besonderem Betriebstemperaturbereich benötigt.

Power Backup Modules:

PB-9250J-SA PB-4600J-SA PB-258J-SA
PB-9250J-SA
9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module		 PB-4600J-SA
4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module		 PB-2580J-SA
2580 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module

Produktvarianten

POC-300

Ultrakompakter Controller mit Intel® Apollo Lake Atom® E3950-CPU, Hutschienenmontage, 1 x GbE, 2 x PoE+ und 2 x USB 3.0

POC-310

Ultrakompakter Controller mit Intel® Apollo Lake Atom® E3950-CPU, Hutschienenmontage, 3 x GbE und 2 x USB 3.0

POC-320

Ultrakompakter Controller mit Intel® Apollo Lake Pentium® N4200-CPU, Hutschienenmontage, 1 x GbE, 2 x PoE+ und 2 x USB 3.0

POC-330

Ultrakompakter Controller mit Intel® Apollo Lake Pentium® N4200-CPU, Hutschienenmontage, 3 x GbE und 2 x USB 3.0

Schnellbestellung mit vorinstalliertem MezIO®

MezIO-R11 MezIO-R12
POC-300 POC-301 POC-302
POC-310 POC-311 POC-312
POC-320 POC-321 POC-322
POC-330 POC-331 POC-332

Unterstützte MezIO®-Module

Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)

Optionales Zubehör

– 64 GB-mSATA-Mini-SSD mit vorinstalliertem Windows 10 IoT, Englische Sprachversion*
– 128 GB-mSATA-mini-SSD mit vorinstalliertem Windows 10 IoT, Englische Sprachversion*
– 12 V-AC/DC-Netzstromadapter (60 W)
– Optionale Wandmontagehalterung
– RS-232-Adapterkabel 1-auf-3

*Für Windows 10 IoT mit anderen Sprachpaketen wird MOQ benötigt. Bitte wenden Sie sich an Neousys, um weitere Informationen zu erhalten.

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