台湾・新北市 – 2026年1月9日 – 堅牢な組み込みコンピューターの主要プロバイダーであるNeousys Technologyは本日、統合Ryzen™ AI NPUを搭載したAMD® Ryzen™ PRO 8640Uプロセッサーをベースとした超小型DINレール組み込みコンピューター「POC-900」を発表しました。前モデルと比較し、POC-900は最大2.7倍のCPU性能向上と強化されたオンデバイスAI機能を実現し、さらに産業自動化、エッジAI、マシンビジョンなどのアプリケーション向けに拡張された産業用接続性を提供します。
POCシリーズの一部として、POC-900は前モデルと同じ64×116×176 mm (W x D x H) の寸法を維持しており、既存の導入環境での直接アップグレードやドロップイン交換が可能です。
統合型Ryzen™RyzenTM AI NPUを搭載したAMD ® Ryzen™ PRO 8640U
AMD® Ryzen™ PRO 8640Uを搭載したPOC-900は、前世代モデル機と比べて比較して最大2.7倍のCPUパフォーマンス性能を実現します。統合型Ryzen™ AI NPUは、マシンビジョン、産業用制御、エッジコンピューティングなどの分野においてといったワークロードの、低遅延処理を実現するオンデバイスでのAI推論を可能にします。
オプションで最大30W TDPに対応する広温度ファンレス設計
本システムは、15W TDP構成で-25℃～70℃のファンレス動作をサポートします。より高性能なプロセッサーを必要とするアプリケーションの場合、オプションのファンキットを使用すると、産業環境で最大30W TDPでの動作が可能になります。
豊富な産業用I/OとMezIO®による柔軟な拡張性
POC-900は、コンパクトな筐体ながらサイズにもかかわらず、4基のPoE+ GbEイーサネットポート、4基のUSB 3.2ポート、そしてカメラ、センサー、産業機器と直接接続できる独立型デジタルI/Oを内蔵しています。また、NeousysのMezIO ®拡張インターフェースを備えており、LAN、USB、COM、DIO、点火制御などのモジュールを柔軟に拡張することが可能です。型アドオンを追加できます。この内蔵I/Oとモジュラー拡張の組み合わせにより、検査システム、工場自動化、移動ロボット向けに柔軟な構成を実現します。
超小型DINレールファンレス・フォームファクター
POC-900は、前世代機と同じフットプリントを維持しながら、制御盤の統合に適した堅牢でスペース効率に優れたプラットフォームを提供します。ファンレス設計により、最小限のメンテナンスで信頼性の高い継続的な運用が可能になります。また、DINレールマウントのフォームファクターにより、産業環境での設置および導入作業をと展開が容易にになります。
- POC-900 AMD® Ryzen™ PRO 8640U 超小型DINレール組み込みコンピュータの詳細については、こちらをご覧ください。
https://www.neousys-tech.com/ja/product/product-lines/industrial-computers/ultra-compact/poc-900