Taipei, Taiwan – Nov. 19, 2025 – 耐環境型組込みシステムの業界リーダーであるNeousys Technologyは、2025年12月3日（水）〜12月6日（土） に東京ビッグサイトで開催される iREX 2025（国際ロボット展） に出展し、NVIDIA Jetson を搭載した最新の堅牢AIコンピューティングプラットフォームおよび AMD・Intel® ベースのファンレス組込みコンピュータを展示します。
Neousysは東京ビッグサイト 西ホール2、ブース番号W2-38に出展します。
NVIDIA Jetsonプラットフォームによる高性能エッジAIコンピューティング
Neousysの最新組込みシステムはNVIDIA Jetsonプラットフォームを基盤として構築され、自律型ロボットや人間と協働するロボット向けに、強力な組み込み用のAI処理能力を提供します。モバイル運用を想定したコンパクトかつファンレス設計に加え、低遅延なビジュアル処理を実現する多様なカメラインターフェースをサポート。最大 275 TOPS のAI性能を低消費電力で実現し、ロボットが環境を「認識・分析・適応」するリアルタイムのインテリジェンスを可能にします。これにより、機械的な動作と知的な挙動のギャップを埋める、次世代ロボティクスの実現に貢献します。
次世代スマートファクトリーと自動化を支える新製品
ヒューマノイドロボットの進化と並行して、スマートファクトリーやインテリジェント自動化の分野では、高度なエッジAIコンピューティングへの需要が急速に拡大しています。Neousysはこうした市場の要請に応え、堅牢性と省電力設計を両立した 新製品「Nuvo-11531」および「POC-900」 を初公開します。Nuvo-11531 は、最新の Intel® Core™ Ultra Series 2 プロセッサ を搭載し、CPU・NPU・GPU を統合した3nmアーキテクチャにより最大 36 TOPS のAI性能を実現。産業自動化や自律型物流システムに最適なプラットフォームです。一方、超小型筐体（64 × 116 × 176 mm）で設計された POC-900 は、AMD Ryzen™ PRO 8640U を搭載し、合計 31 TOPS のAI性能を発揮。動作温度範囲 -25°C～70°C に対応し、過酷なフィールド環境下でも高い信頼性を維持します。
知能化する現場の最前線をNeousysがリード
高効率なAI処理性能と堅牢・コンパクトな設計を融合することで、Neousysはロボティクスおよび産業自動化の分野における革新を牽引し続けています。ぜひ iREX 2025（東京ビッグサイト 西2ホール W2-38） にて、Neousysが提案する「インテリジェントエッジ」の最前線をご体験ください。