台湾、台北 – 2023年10月6日 – 堅牢組込みシステムで業界をリードするNeousys Technologyは、POC-700シリーズという業界初のIntel® Core iプロセッサーを搭載された超小型のファンレス組込みコンピューターを発表しました。広範囲の産業アプリケーションに向け、傑出した性能と豊富な拡張機能を提供します。
POC-700シリーズは、超小型な寸法ながらもIntel® Alder Lake i3-N305またはAtom x7425Eプロセッサーの威力を発揮し、産業向けの次世代超小型組込みコンピューターです。最大32EUのUHDグラフィックスが最大8コア/ 8スレッドを提供しながらも最低12Wの消費電力で済むため、POC-700はIntel® OpenVINO™推論機能をサポートでき、このような演算能力エントリーレベルのAIアプリケーションに理想的です。
Neousysが伝統的な産業用堅牢設計のDNAを受け継ぎ、POC-700シリーズは-25°C～70°Cの広範囲動作温度と8～35V DC入力をサポートでき、過酷な環境でも存分に活躍します。POC-700はDINレール取付とフロントアクセス可能なI/O設計を採用しており、狭い空間や19センチのラックマウントでも設置できます。ネジロック式のPoE+付きGbEポート x4とUSB 3.2 Gen 2ポート x4など、産業アプリケーション専用の豊富なI/Oポートを備えており、マシンビジョンアプリケーションで用いる産業カメラを接続できます。内蔵の絶縁DIOはコンポーネントの破損リスクを最小限に抑え、M.2 2280 MキーソケットはNVMe SSDストレージの要件に応えます。また、micro-SIMカードが付属するmini-PCIeスロットはワイヤレス通信用にWi-Fi、LTE、CAN busモジュールを接続できます。
POC-700シリーズはNeousysの柔軟な拡張用MezIO®モジュール設計も特徴とします。MezIO®は、アプリケーション専用のI/O機能を組込みシステムへ統合するために設計され、インターフェースモジュールです。MezIO®を使用すれば、要件に合わせて、COM、USB 3.1 Gen 1、イグニッションパワーコントロール、2.5 インチHDD/SSDのSATAポートを拡張できます。MezIO®はカスタマイズすることも可能であり、組込みシステムのコストを大きく節約できます。
Neousys POC-700シリーズは、耐衝撃性と耐振動性を確報するために徹底したテストを通じて開発され、産業グレードで設計されています。この堅牢性は、産業自動化、マシンビジョン、データ収集、監視と制御など、過酷な環境に理想的であり、多彩な産業要件を満たします。
Neousys Technologyのプロダクトマネージャー、Neil Liuはこう述べます。「POC-700シリーズを発表できて非常に光栄です。このシリーズは産業コンピューティングのソリューションに取り組む当社の姿勢を体現しています。産業自動化で常に進化する要求を満たせるよう、顧客へ高信頼性、高効率、堅牢性の製品を提供できます。」
- POC-700 Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E超小型組込みコンピューターの詳細をご覧ください： https://www.neousys-tech.com/ja/product/product-lines/industrial-computers/poc-700-intel-corei3-n305-atom-x7425e-compact-fanless-pc