概要
自動化された飲食品の生産の世界では、ラベルが貼り付けられた不良検査がよく完成品生産の最終段階になります。しかし、ラベルの検査以外の作業にも任せたいとしたら？ラベルの印刷間違いを検出するだけでなく、最終製品で適切に瓶詰めされているか、または蓋がしっかりと締められているかを、自動的に検査してくれるシステムが必要な場合はどうでしょうか？これらは工場で不良の瓶を排除するを通じ、消費者へより高品質な瓶詰製品を提供します。
解決すべき問題
そのようなシステムは、検出地点で様々な角度から瓶の写真を撮り、不良検出と判定の誤りを防ぐ複数のカメラと接続できるコントローラーが必要です。また、製造ラインで微細ながらも一定の振動と高い周囲動作温度に耐える必要があります。不良検出後、システムはライン上での瓶の位置を追跡するデータを識別して登録し、最終梱包工程で排除できるよう、生産ラインの後方に位置する専用のステーションへワイヤレスでデータを送信する必要があります。
問題解決
PoE+と広範囲温度動作に対応する超小型コントローラー
顧客はNeousys Technologyに尋ね、毎分最大400本の瓶をスキャンできる超小型のPOCシリーズのコントローラーを導入に決定しました。複数のカメラと適切な照明を備え、生産ラインで登録された場所にて、故意に配置された不良の瓶（内容量の誤り、蓋の緩み、ラベルの印刷誤り、液体内の不純物や沈殿物）を成功に検出しました。瓶が出荷に梱包される前に排除できるよう、データはワイヤレスで品質管理ステーションへ送られました。
コントローラーの仕様
- AMD Ryzen™とRadeon Vega GPUが16ビット浮動小数点精度で最大3.3 TFLOPSを発揮
- 小型寸法、DINレール取り付け可能
- 最大4台のカメラを接続可能、USB3.1 Gen 1、PoE+ポート搭載
- -40°C～70°Cの周囲温度に対応する真の広範囲温度動作
- WiFi/4G/5Gワイヤレス通信を可能にするmini-PCIe
- 耐衝撃性・耐振動性
Neousysの伝統的な超小型の広範囲温度組み込みシステム
ファンレス動作
ファンレス動作、効率的な放熱
真の広範囲動作温度に対応
過酷な環境で威力を発揮、-40°C～70°Cで動作可能
処理能力
組込みAMD Ryzen（4コア/ 8スレッド）とRadeon Vega GPU、16ビット浮動小数点精度で最大3.6 TFLOPSを発揮
カメラ接続に対応
USB 3.1 Gen 1とPoE+ポート
耐衝撃性・耐振動性
システムは特許取得済みのダンパーブラケットを備え、動作時の衝撃と振動に耐えられます。
拡張機能
Neousys MezIO™モジュールは高速コネクタを通じ、コンピューターの信号、電源レール、制御信号を扱います。RS-232/422/485と絶縁DIOなどのアプリケーション指向I/Oを使用し、Neousys組込みシステムをアプリケーション専用システムへ変換させます。
ワイヤレス通信モジュールと多彩なI/Oポート
拡張ソケットを通じ、NeousysシステムはWiFiと4G/5Gセルラーモジュールをシステムへ設置できます。付近にある他のデバイス、中央コンピューター、クラウドシステムとワイヤレス通信を行います。また、システムはMezIO™拡張スロットを備えており、USB3.1 Gen1、USB3.1 Gen2、PoE、ギガビットイーサネット、ストレージ、COMなどを拡張できます。
