台湾・台北 – 2025年4月8日 – 耐環境型組込みシステムの業界リーダーであるNeousys Technologyは、Japan IT Week 2025にて、最新のIntel® Core™ Ultra 200Sシリーズ ファンレス耐環境コンピュータおよび業界初のIP66防水AIパネルPCの一つを出展します。また、スマートマニュファクチャリングのライブデモも実施予定です。Neousysは東京ビッグサイト 東ホール3、ブース番号23-6に出展します。
日本初公開となる新製品「Nuvo-11000シリーズ」および「Nuvo-11531 シリーズ」は、Intel® Core™ Ultra 200Sプロセッサを搭載し、Neousysの堅牢設計、広温度範囲での動作、高速I/O接続性、柔軟な拡張性という特徴を継承しています。最大24コア/24スレッド、強化されたCPUクロックスピード、AI処理のための統合型ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を備え、これらのプラットフォームは次世代の産業用コンピューティングを体現しています。
Neousysはまた、過酷な環境下におけるエッジAIコンピューティング向けの注目製品も展示します。中でも注目されるのは「NRU-170-PPC Cシリーズ」です。NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nanoモジュールを搭載し、GSML2車載カメラに対応する、IP66等級の防水AIパネルPCです。10.1インチのタッチスクリーンディスプレイを備え、最大100 Sparse TOPS（INT8）のAI性能を発揮し、18ストリームの1080P映像を同時にトランスコード可能です。湿気・粉塵・振動といった厳しい環境下でもリアルタイム処理を可能にし、直感的なタッチ操作が行えます。産業用車両、屋外AMR（自律移動ロボット）、スマートシティ、スマートファクトリーに最適です。
Neousys Technologyの営業副社長であるBryan Lanは次のように述べています。「AIは自動化、ロボティクス、自律走行分野において重要な要素となっており、日本市場に大きな可能性を感じています。当社の耐環境型プラットフォームに関する専門知識は、エッジAIの導入とその利活用を加速させるお手伝いができると確信しています。」
また、Neousysのブースでは、ロボットアーム、リアルタイム画像解析、モーションコントロールを統合したスマートマニュファクチャリングのデモもご覧いただけます。さらに、堅牢でコンパクトなファンレスコンピュータや電源バックアップモジュールも展示し、各種業界向けに最適なソリューションをご提案します。