POC-900 Series (New!)

AMD® Ryzen™ PRO 8640U Ultra-compact Embedded Computer with 4x PoE+, 4x USB 3.2 and MezIO® Interface

  • AMD® Ryzen™ PRO 8640U 프로세서 15W-30W TDP, 6코어/12스레드
  • Ryzen™ AI 탑재 16 TOPs NPU, 총 SoC 31 TOPs
  • 최대 32GB ECC/비-ECC DDR5 5600 SDRAM
  • 4개의 PoE+ 기가비트 이더넷 & 4개의 USB 3.2 Gen 2(스크류-락 방식)
  • 듀얼 HDMI™ 2.0b 디스플레이 출력, 3840 x 2160 해상도 60Hz 지원
  • 전면 I/O 접근 및 DIN 레일 장착 설계
  • -25°C ~ 70°C의 광범위한 온도 작동
  • 손쉬운 기능 확장을 위한 MezIO® 인터페이스
UL certification

개요

소개

POC-900 시리즈는 AMD® Ryzen™ 임베디드 8000 시리즈 플랫폼을 탑재한 Neousys의 컴팩트 POC 제품군에 새롭게 추가된 모델입니다. 기존 POC-700 및 POC-500 시리즈와 동일한 풋프린트, 치수 및 DIN 레일 장착 설계를 유지함으로써 POC-900은 기존 설치 환경과의 호환성을 보장하는 동시에 상당한 성능 및 연결성 업그레이드를 제공합니다.

AMD® Ryzen™ PRO 8640U 프로세서를 탑재한 POC-900은 POC-500 플랫폼 대비 최대 270%의 성능 향상을 제공합니다. 또한 스토리지와 메모리가 강화되어 M.2 Gen 4x4 NVMe SSD 및 DDR5-5600 메모리를 지원함으로써, 까다로운 엣지 AI 및 산업용 애플리케이션에서 더 빠른 데이터 접근과 향상된 시스템 응답성을 제공합니다.

POC-900은 카메라, 센서 및 제어 시스템과의 연결을 위해 PoE+를 지원하는 4개의 기가비트 이더넷 포트, 4개의 USB 3.2 포트, 그리고 4개의 디지털 입력 및 출력(DI/DO)을 제공합니다. 또한 Neousys의 MezIO® 인터페이스를 지원하여 특정 애플리케이션 요구사항을 충족할 수 있도록 유연한 I/O 확장이 가능합니다. 차세대 AMD® 성능과 소형인데다 견고한 안정성을 결합한 POC-900은 산업 자동화, 엣지 AI 및 머신 비전 배포를 위한 탁월한 컴퓨팅 성능과 다용도성을 제공하도록 설계되었습니다.

Specification

System Core
Processor AMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU
(6C/ 12T, 3.5/ 4.9 GHz, 15W-30W TDP)
Graphics AMD® Radeon RDNA3 Graphics
Memory Up to 32 GB DDR5-5600 SDRAM (one SODIMM socket)
TPM Supports dTPM 2.0
I/O Interface
Ethernet 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 (with WoL)
PoE+ IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4
- 32W power budget (with UL certified)
- 100W power budget (maximum)
USB 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) ports in type-A connectors with screw-lock
Video Port 2x HDMI2.0b, Supporting 3840 x 2160 at 60Hz
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
Isolated DIO 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
Audio 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Storage Interface
M.2 M key 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen4 x4) for NVMe SSD
Expansion Bus
Mini PCI-E 1x full-size mini PCI Express socket (PCIe + USB2) with internal micro SIM socket
Expandable I/O 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input
Remote Ctrl.& LED Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 64mm (W) x 116mm (D) x 176mm (H)
92mm (W) x 118mm (D) x 176mm (H) (with fan)
Weight 1.2 kg (fanless) or 1.4 kg (with fan)
Mounting DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 70°C (15W TDP, fanless)
-25°C ~ 45°C (30W TDP, fanless)
-25°C ~ 70°C (30W TDP, with fan)
Storage Temperature -40°C ~ 85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 (with wall-mount)
Shock MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I (with wall-mount)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
Safety UL 62368-1, IEC 62368-1

주문 정보

POC-915

AMD® Ryzen™ PRO 8640U 초소형 임베디드 컴퓨터(4개의 PoE+, 4개의 USB 3.2 및 MezIO® 인터페이스 지원)


지원되는 MezIO® 모듈

Neousys의 MezIO® 모듈은 고속 커넥터를 통해 컴퓨터 신호, 전원, 컨트롤 신호를 제공합니다. MezIO® 모듈을 통해 Neousys 임베디드 시스템은 RS-232/422/485, Isolated DIO, 점화 전원 컨트롤과 같은 애플리케이션 지향적 I/O를 갖춘 애플리케이션 특화 시스템으로 변신합니다.
(여기를 클릭하셔서 호환되는 MezIO® 모듈에 대한 자세한 사항을 알아보세요)


선택적 액세서리

PA-120W-OW

120W AC/DC 전원 어댑터, 12V, 10A DC 출력, 터미널 블록용 펜홀 단자. 작동 온도: -30°C ~ 60°C

PA-160W-OW

160W AC-DC 전원 어댑터, 20V/8A; 18AWG/120cm; 터미널 블록용 펜홀 단자. 작동 온도: -30°C ~ 70°C

Cbl-DB9F-3DB9M-15CM

DB9(암) - 3개의 DB9(수), 길이: COM2/3/4용 15CM

Wmkit-H-POC500

POC-500/700/900 시리즈용 벽면 장착 어셈블리, 수평형

Wmkit-V-POC500

POC-500/700/900 시리즈용 벽면 장착 어셈블리, 수직형

AccsyBx-FAN-POC-900

POC-900 시리즈용 팬 어셈블리, 92x92x25mm

Main menu