POC-900 Series (Neu!)

AMD® Ryzen™ PRO 8640U Ultra-compact Embedded Computer with 4x PoE+, 4x USB 3.2 and MezIO® Interface

  • AMD® Ryzen™ PRO 8640U-Prozessor mit 6 Cores/12 Threads (15–30 W TDP)
  • 16 TOPs-NPU mit Ryzen™ AI, 31 TOPs für die SoC insgesamt
  • Bis zu 32 GB DDR5 5600-SDRAM (ECC/non-ECC)
  • Vier GbE PoE+- und vier USB 3.2-Ports (Gen2) mit Schraubverbindung
  • Dual HDMI™ 2.0b-Monitorausgang, unterstützte Auflösung bis zu 3840 x 2160 bei 60Hz
  • Zugang zu E/A-Komponenten an der Vorderseite und für Hutschienenmontage konzipiert
  • Weiter Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C
  • MezIO® MezIO®-Schnittstelle zur einfachen Erweiterung der Funktionen
UL certification

Übersicht

Produktvorstellung

Die POC-900-Baureihe ist der neueste Zuwachs der kompakten POC-Produktfamilie von Neousys und wird von der AMD® Ryzen™ Embedded 8000 Series-Plattform angetrieben. Dank der Beibehaltung der Stellfläche, der Abmessungen und der Unterstützung für Hutschienenmontage bei dem Design wie bei den Baureihen POC-700 und POC-500 gewährleistet der POC-900 Kompatibilität mit bestehenden Installationen und bietet gleichzeitig ein bedeutendes Upgrade bezüglich der Leistung und der Anbindungsmöglichkeiten.

Ausgestattet mit einem AMD® Ryzen™ PRO 8640U-Prozessor bietet der POC-900 gegenüber den POC-500-Plattformen eine Leistungsverbesserung um 270 %. Außerdem wurden bei dieser Baureihe Speicher und Arbeitsspeicher verbessert, durch Unterstützung für M2 Gen 4-NVMe-SSDs (x4) und DDR5-5600-Arbeitsspeicher, was den Datenzugriff beschleunigt und bei Edge-KI- und Industrieanwendungen mit hohen Anforderungen die Reaktivität des Systems verbessert.

Der POC-900 verfügt über vier Gigabit-Ethernetports mit PoE+, vier USB 3.2-Anschlüsse und vier digitale Eingänge bzw. Ausgänge (DI/DO) zur Anbindung von Kameras, Sensoren und Steuersystemen. Und schließlich unterstützt er die MezIO®-Schnittstelle von Neousys, die für besondere Anwendungsanforderungen eine flexible Erweiterung der E/A-Module ermöglicht. Mit seiner Kombination aus AMD®-Leistung und kompakter, robuster Zuverlässigkeit liefert der POC-900 außergewöhnliche Rechenleistung und vielfältige Einsatzmöglichkeiten in der industriellen Automatisierung, für Edge-KI und für Machine Vision-Bereitstellungen.

Technische Daten

System Core
Processor AMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU
(6C/ 12T, 3.5/ 4.9 GHz, 15W-30W TDP)
Graphics AMD® Radeon RDNA3 Graphics
Memory Up to 32 GB DDR5-5600 SDRAM (one SODIMM socket)
TPM Supports dTPM 2.0
I/O Interface
Ethernet 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 (with WoL)
PoE+ IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4
- 32W power budget (with UL certified)
- 100W power budget (maximum)
USB 4x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps) ports in type-A connectors with screw-lock
Video Port 2x HDMI2.0b, Supporting 3840 x 2160 at 60Hz
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
Isolated DIO 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
Audio 1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out
Storage Interface
M.2 M key 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen4 x4) for NVMe SSD
Expansion Bus
Mini PCI-E 1x full-size mini PCI Express socket (PCIe + USB2) with internal micro SIM socket
Expandable I/O 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input
Remote Ctrl.& LED Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 64mm (W) x 116mm (D) x 176mm (H)
92mm (W) x 118mm (D) x 176mm (H) (with fan)
Weight 1.2 kg (fanless) or 1.4 kg (with fan)
Mounting DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 70°C (15W TDP, fanless)
-25°C ~ 45°C (30W TDP, fanless)
-25°C ~ 70°C (30W TDP, with fan)
Storage Temperature -40°C ~ 85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 (with wall-mount)
Shock MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I (with wall-mount)
EMC CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
Safety UL 62368-1, IEC 62368-1

Produktvarianten

POC-915

Ultrakompakter Embedded-Computer mit AMD® Ryzen™ PRO 8640U-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO®-Schnittstelle


Unterstützte MezIO®-Module

Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)


Optional Accessories

PA-120W-OW

120W AC/ DC power adapter with 12V, 10A DC output, cord end terminals for terminal block. Operating temperature: -30°C to 60°C

PA-160W-OW

160W AC-DC power adapter, 20V/8A; 18AWG/120cm; cord end terminals for terminal block. Operating temperature : -30°C to 70°C

Cbl-DB9F-3DB9M-15CM

DB9 (Female) to 3x DB9 (Male), length: 15CM for COM2/3/4

Wmkit-H-POC500

Wall-mount assembly for POC-500/700/900 series, horizontal type

Wmkit-V-POC500

Wall-mount assembly for POC-500/700/900 series, vertical type

AccsyBx-FAN-POC-900

Fan assembly for POC-900 series, 92x92x25 mm

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