Übersicht
Einführung
Der SEMIL-2200GC ist ein hochmoderner, AI-fähiger missionskritischer Computer, der für anspruchsvolle Umgebungen entwickelt wurde. Untergebracht in einem 2U 19-Zoll-Rack-Montage-Gehäuse ist dieses IP69K-zertifizierte System undurchlässig für Staub, Wasser und in der Lage, fehlerfrei in Umgebungen von -40°C bis 70°C zu arbeiten. Der SEMIL-2200GC kann die GPU-Leistung bis zu seinem Drosselungspunkt von 58°C aufrechterhalten. Sein Herzstück ist eine NVIDIA® L4 GPU, die in Verbindung mit Intel-Prozessoren der 14., 13. oder 12. Generation außergewöhnliche Rechenleistung und Effizienz bietet.
Der SEMIL-2200GC verwendet ein korrosionsbeständiges Chassis aus Edelstahl und Aluminium, um vor Feuchtigkeit und Salz zu schützen. Seine robusten M12-Anschlüsse halten Stößen und Vibrationen stand und sind somit ideal für raue Industrie- und Feldeinsätze. Zu seinen umfassenden Konnektivitätsoptionen gehören Dual CAN Bus 2.0, mehrere USB 3.2 und sieben Ethernet-Ports, darunter zwei 10GbE zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitsgeräten.
Der SEMIL-2200GC ist MIL-STD-810H konform, was seine Beständigkeit gegen extreme Temperaturen, Feuchtigkeit, Vibrationen und Stöße beweist. Darüber hinaus erfüllt er die MIL-STD-461G-Standards, wodurch er Immunität gegen elektromagnetische Interferenzen gewährleistet. Für Anwendungen in mobilen oder Fahrzeugumgebungen erfüllt diese Plattform die Anforderungen von MIL-STD-1275D. Mit seiner außergewöhnlichen Leistung, robusten Konstruktion und Einhaltung strenger Militärstandards ist der SEMIL-2200GC die ideale Lösung für kritische Anwendungen, die Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und fortschrittliche AI-Fähigkeiten erfordern.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Spezifikation
| System Core |
| Processor |
Supporting Intel® 14th-Gen Core™ CPU (LGA1700 socket, 35W TDP)
- Intel® Core™ i9-14900T
- Intel® Core™ i7-14700T
- Intel® Core™ i5-14500T
- Intel® Core™ i3-14100T
Supporting Intel® 13th-Gen Core™ CPU (LGA1700 socket, 35W TDP)
- Intel® Core™ i9-13900TE
- Intel® Core™ i7-13700TE
- Intel® Core™ i5-13500TE
- Intel® Core™ i3-13100TE
Supporting Intel® 12th-Gen Core™ CPU (LGA1700 socket, 35W TDP)
- Intel® Core™ i9-12900TE
- Intel® Core™ i7-12700TE
- Intel® Core™ i5-12500TE
- Intel® Core™ i3-12100TE
|
| Chipset |
Intel® R680E platform controller hub |
| Graphics |
Integrated Intel® UHD Graphics 770 (32EU) |
| Acceleration GPU |
NVIDIA® L4 GPU |
| Memory |
Up to 128 GB ECC/ non-ECC DDR5 4800 SDRAM (two SODIMM slots) |
| AMT |
Supports Intel vPro/ AMT 16.0 |
| TPM |
Supports dTPM 2.0 |
| I/O Interface |
| Ethernet Port |
2x 10GbE Ethernet by X550-AT2 (with WoL) (M12 X-coded)
4x 2.5GbE Ethernet by Intel I226-IT (M12 X-coded)
1x GbE Ethernet by Intel I219-LM (with WoL) (M12 X-coded)
|
| CAN Bus |
2x isolated CAN 2.0 port, supporting SocketCAN in Linux |
| USB |
2x Type-C USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps) ports (shared DisplayPort)
2x USB 2.0 ports (M12 A-coded) |
| Video Port |
2x Type-C USB connector supporting DP output (shared USB3.2 Gen1x1) |
| Serial Port |
2x isolated 3-wire RS-232 ports (COM1/ COM2)
1x isolated 3-wire RS232 (COM3) & 1x RS-422/ 485 port (COM4) |
| Storage Interface |
| SATA HDD |
2x Internal SATA port for 2.5” HDD/ SSD installation, supporting RAID 0/ 1 |
| M.2 |
1x M.2 2280 M key NVMe socket (PCIe Gen4x4) for NVMe SSD |
| Expansion Bus |
| Mini PCI-E |
3x full-size mini PCI Express socket with SIM slot |
| M.2 |
1x M.2 2242/3052 B key socket with dual SIM slot for M.2 5G/ 4G module
1x M.2 2230 E key socket for Wi-Fi |
| Power Supply |
| DC Input |
9V to 36V DC input with reverse polarity protection (M12 L-coded) |
| Ignition Control |
Built-in ignition power control
(IGN/ GND signal via M12 L-coded connector) |
| Mechanical |
| Dimension |
440mm (W) x 310mm (D) x 90.5mm (H) (excl. rack-mount bracket) |
| Weight |
12.2Kg |
| Mounting |
Rack-mounting (standard) and wall-mounting (standard) |
| Environmental |
| Operating Temperature |
-40°C to 70°C
|
| Storage Temperature |
-40°C ~85°C |
| Humidity |
10%~90% , non-condensing |
| Vibration |
MIL-STD-810H, 514.8C-IV. Category 4 |
| Shock |
MIL-STD-810H: 516.8 Procedure I |
| EMC |
MIL-STD-461G:
- CE102 (10kHz~10MHz)
- RE102 (2MHz~18GHz)
- RS103 (2MHz~18GHz, 50V/m) |
| Electrical Systems |
MIL-STD-1275D: Normal operating mode (ripples, surges, spikes) |
| Ingress Protection |
IP69K |
SEMIL-2247GC
2U 19"-Rack-Montage IP69K missionskritischer GPU-Computer inklusive NVIDIA® L4, unterstützt Intel® Core™ Prozessor der 14./ 13./ 12. Generation mit 2x M12 10GbE und 4x M12 2.5GbE Anschlüssen
PA-280W-CW6P-2P
280W AC-DC Netzteil 24V 11.67A, 85~264VAC, -30~+70°C mit Wafer FML6P zu 2P Endkabel für AWP/SEMIL
Cbl-TpCPlug-DPM-1M
Typ-C-Stecker auf DP-Stecker-Kabel, Länge: 1M
Cbl-TpCPlug-U3TA-50CM
Typ-C-Stecker auf USB3.0 Typ-A-Buchse, Länge: 50CM
Cbl-TpCPlug-UTpCF-50CM
Typ-C-Stecker auf USB Typ-C-Buchse-Kabel, Länge: 50CM
Cbl-M12X8M-RJ45-500CM
M12 (8-polig-X-codiert) auf RJ45, CAT6, Länge: 500CM
Cbl-M12A8M-2U2TA-180CM1
M12 (8-polig-A-codiert) auf 2x USB 2.0 Typ A (Buchse), Länge: 180CM
Cbl-M12A8M-2DB9M_OW2-180CM1
M12 A-Code Stecker 8P auf x2 DB9 Stecker+2P, Länge: 180CM
Cbl-M12A8M-2DB9M-180CM
M12 (8-polig-A-codiert Stecker) auf 2x DB9 Stecker, Länge: 180CM
Cbl-M12L5F-CordEnd5-180CM
M12 L-Code 5P (Buchse) auf Aderendhülse 5P, Länge: 1.8M
Cblkit-M12-SEMIL2007
7x Cbl-M12X8M-RJ45-500CM
2x Cbl-M12A8M-2DB9M_OW2-180CM1 (COM1/2 & CAN1/2)
1x Cbl-M12L5F-CordEnd5-180CM
1x Cbl-M12A8M-2U2TA-180CM1
1x Cbl-M12A8M-2DB9M-180CM (COM3/4)
