Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
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USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
|
Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
|
USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
---|---|---|
Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
|
Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
![]() |
![]() |
PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
|
||
Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
||
Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
||
Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
||
1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
||
1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |
Übersicht
Produktvorstellung
Der POC-700 ist der ultrakompakte Embedded-Controller der nächsten Generation von Neousys, mit dem neuesten Intel® Alder Lake i3-N305- oder alternativ mit dem x7425E-Prozessor, mit denen das System im Vergleich zu der Vorversion, der POC-500-Baureihe um den Faktor 1,3 mehr CPU-Leistung liefert.
Der Neousys POC-700 wird entweder von einem Intel Alder Lake i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung. Das System nimmt DDR5-4800-RAM auf, der verglichen mit DDR4-RAM um den Faktor 1,8 mehr Speicherbandbreite bietet und so die Gesamtleistung des Systems drastisch verbessert. Darüber hinaus hat das System vier USB3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Industriekameras für Machine Vision-Anwendungen. Hinsichtlich der Display-Ausgabe verfügt das System über HDMI- und DisplayPort-Videoausgänge, über die Anzeigegeräte mit hoher Auflösung angesteuert werden können. Hinsichtlich der Anschluss- und Erweiterungsmöglichkeiten verfügt der POC-700 über einen isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, einen M.2 2280 M Key-Sockel für eine SATA-SSD und einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.
Mit seinen geringen Abmessungen von 64 x 116 x 176 mm passt der ultrakompakte POC-700 auch in enge Räume. Aufgrund der gleichen Stellfläche können mit POC-700-Systemen bestehende Anwendungen auf der Basis des POC-500 aktualisiert werden. Mit seinem Leistungszuwachs durch die neuesten Intel-Prozessoren, die lüfterlose Konstruktion mit einem weiten Betriebstemperaturbereich und vielfältigen Schnittstellen für Industriekameras und E/A-Module eignet sich der POC-700 perfekt für Machine Vision- und Smart City-Anwendungen.
■ NEOUSYS MARKETING TEAM
Specification
POC-715 | POC-712 | |
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System Core | ||
Processor | Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
Graphics | Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
Memory | Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | |
TPM | Supports dTPM 2.0 | |
Panel I/O Interface | ||
Ethernet | 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | |
PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | - |
Native Video Port | 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
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Serial Port | 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
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USB | 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | |
Isolated DIO | 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO | |
Storage Interface | ||
M.2 | 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | |
Expansion Bus | ||
Mini-PCIe | 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | |
Expandable I/O | 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules |
POC-715 | POC-712 | |
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Power Supply | ||
DC Input | 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input 1x 3-pin pluggable terminal block for 12 to 35V DC input (UL series) |
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Remote Ctrl.& LED Output | 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output | |
Mechanical | ||
Dimension | 64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | |
Weight | 1.2kg | |
Mounting | DIN-rail mount (standard) or wall-mount (optional) | |
Fan | Optional external-accessible 80mm x 80mm fan for system heat dissipation | |
Environmental | ||
Operating Temperature | -25°C ~ 70°C* | |
Storage Temperature | -40°C ~ 85°C | |
Humidity | 10%~90% , non-condensing | |
Vibration | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 | |
Shock | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I | |
Safety | EN62368-1 | |
EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 | |
Safety | UL 62368-1, IEC 62368-1 (UL series only) |
Power Backup Modules:
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PB-9250J-SA 9250 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
PB-4600J-SA 4600 w.s Standalone Intelligent SuperCAP Power Backup Module |
Produktvarianten
POC-715
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-712
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle
POC-715-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
POC-712-UL
Ultrakompakter Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und UL-Zertifizierung
Unterstützte MezIO®-Module
Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)
Optionales Zubehör
PA-60W-OW
60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C
PA-120W-OW
120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C
Wmkit-V-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, vertikale Ausführung
Wmkit-H-POC500
Wandmontagekit für die Baureihen POC-500 und POC-700, horizontale Ausführung
Cbl-DB9F-3DB9M-15CM
Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm
AccsyBx-FAN-POC-700
Lüfterkit für die Nuvo-700-Baureihe, 80 x 80 x 15 mm
Specifications
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Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer mit 4x PoE+, USB 3.2 und MezIO®-Schnittstelle | ||
是 | ||
64 (W) x 116 (D) x 176 (H) mm | ||
1.2kg | ||
- | ||
Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz, 15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP) |
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Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
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Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket) | ||
IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 | ||
4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4 | ||
1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution 1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz |
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1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1) 3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2) |
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1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket | ||
1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input | ||
-25°C ~ 70°C | ||
CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 | ||
是 | ||
4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock | ||
Yes | ||
1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage (supports SATA signal) | ||
2023-09-05 | ||
2023-10-11 |