POC-700-FT Series

Ultrakompakter Flattop-Heatsink-Embedded-Computer mit Intel® Alder Lake-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO™-Schnittstelle

  • Intel® Alder Lake Core™ i3-N305-Prozessor (15 W) mit 8 E-Cores oder Atom® x7425E
  • Bis zu 16 GB RAM (DDR5-4800-SODIMM)
  • Flattop-Heatsink-Design
  • Robust: weiter Betriebstemperaturbereich von –25 °C bis 60 °C, lüfterlos
  • Vier GbE-PoE+-Ports und vier USB 3.2 Gen 2-Anschlüsse mit Schraubverbindung
  • Isolierter DI (4-Kanal) und isolierter DO (4-Kanal)
  • Zwei Monitorausgänge (DP++ und HDMI 1.4b)
  • MezIO™-kompatibel
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Übersicht

Produktvorstellung

Der POC-700-FT ist eine Variante der wohlbekannten POC-700-Baureihe von Neousys, mit einem besonderen Flattop-Heatsink, was eine Nutzung auch in anderen Anwendungskategorien ermöglicht. Mit der Flattop-Heatsink-Konstruktion wird die Wärme effektiv an die äußere Oberfläche geleitet, was den POC-700-FT insbesondere für eine Montage in versiegelten Gehäusen mit begrenztem Luftstrom einsetzbar macht.

Die POC-700-FT-Baureihe wird von einem Intel® Core™ i3-N305 mit 8 Cores/8 Threads und 32 EUs UHD-Grafikchip oder von einem Atom® x7425E mit 4 Cores/4 Threads und 24 EUs UHD-Grafikchip angetrieben, was beide Optionen zur Unterstützung für Intel OpenVINO™ zum Zwecke der KI-Inferenzierung optimiert. Das System unterstützt DDR5-4800-Arbeitsspeicher und hat einen M.2 2280 M-Key-NVMe-Sockel für schnellen Speicherzugriff. Darüber hinaus hat das System vier USB 3.2 Gen2- und vier GigE PoE+-Ports mit verschraubten Anschlüssen für den sicheren Anschluss von Ethernet- bzw. Industriekameras. Der POC-700 verfügt über COM-Anschlüsse und isolierten DIO zur Überwachung bzw. Steuerung von Geräten, sowie einen Mini-PCIe-Sockel für Drahtlosmodule für Wi-Fi oder LTE/5G oder auch zur Anbindung eines CAN-Bus-Geräts.

Der Flattop-Heatsink ermöglicht nicht nur eine Ableitung der Wärme aus dem Innenraum des Gehäuses, sondern verringert auch die Stellfläche für die Maschinen um 20 %, für eine Nutzung in engen Räumen. Das System ist eine großartige Lösung für Kunden, die eine lüftlose Konstruktion für Gehäusecomputer mit einer effektiven Wärmeableitung benötigen. Mit seiner Vielfalt an Ethernetanbindungsmöglichkeiten und E/A-Funktionen eigenet sich der POC-700-FT für die Bereitstellung in herausfordenden Ungebungen, beispielsweise in Branchen wie Erdöl/Erdgas, Bergbau, und andere, in denen Robustheit gegenüber Staub und Wasser wichtig ist.

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Technische Daten

POC-715-FT POC-712-FT
System Core
Processor Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor (8C/8T, 1.8/3.8 GHz,15W TDP) Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5 /3.4 GHz, 12W TDP)
Graphics Integrated Intel® UHD Graphics with 32EUs Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs
Memory Up to 16 GB DDR5-4800 SDRAM (one SODIMM socket)
TPM Supports dTPM 2.0
Panel I/O Interface
Ethernet 4x Gb Ethernet ports by Intel® I350-AM4
PoE+ IEEE 802.3at PoE+ on port #1~ 4 -
Native Video Port 1x DP++, Supporting 4096 x 2160 resolution
1x HDMI1.4b, Supporting 3840 x 2160 30Hz
Serial Port 1x Software-programmable RS-232/422/485 ports (COM1)
3x 3-wire RS-232 ports (COM2/3/4) or 1x RS-422/485 port (COM2)
USB 4x USB 3.2 Gen2 ports with screw-lock
Isolated DIO 4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO
Storage Interface
M.2 1x M.2 2280 M key socket (PCIe Gen3 x1) for NVMe SSD storage(supports SATA signal)
Expansion Bus
Mini-PCIe 1x full-size mini PCI Express socket with internal micro SIM socket
Expandable I/O 1x MezIO® expansion interface for Neousys MezIO® modules
POC-715-FT POC-712-FT
Power Supply
DC Input 1x 3-pin pluggable terminal block for 8 to 35V DC input
Remote Ctrl.& LED Output 1x 3-pin pluggable terminal block for remote control and PWR LED output
Mechanical
Dimension 175.8mm (W) x 115.5mm (D) x 51.65mm (H)
Weight 1.2kg
Mounting Wall-mount (Standard)
Environmental
Operating Temperature -25°C ~ 60°C [1][2]
Storage Temperature 40°C ~ 85°C
Humidity 10%~90% , non-condensing
Vibration MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4
Shock MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I
EMC CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
[1] For sub-zero operating temperature, a wide temperature storage is required.
[2] The system was tested while mounted on an aluminum panel measuring 60(W) x 60(D) x 0.3(H) cm in a high temperature environment to simulate in-cabinet conditions. For more information, please refer to the user manual.

Produktvarianten

POC-715-FT

Lüfterloser ultrakompakter Flattop-Heatsink-Embedded-Computer mit Intel® Core™ i3-N305-CPU und vier PoE+-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO®-Schnittstelle

POC-712-FT

Lüfterloser ultrakompakter Flattop-Heatsink-Embedded-Computer mit Intel® Atom® x7425E-CPU und vier GbE-Ports, vier USB 3.2-Ports und MezIO®-Schnittstelle


Unterstützte MezIO®-Module

Das MezIO®-Modul verarbeitet sowohl Computersignale (Datenbus) als auch Steuerungssignale über einen Hochgeschwindigkeitsanschluss. Außerdem besitzt es eine Stromversorgung. Dieses Modul macht aus Ihrem Neousys-Embedded-System ein anwendungsspezifisches System mit anwendungsorientierten E/A-Komponenten wie RS-232/422/485, isoliertem DIO und Zündsteuerung.
(Klicken Sie hier, um weitergehende Informationen zu kompatiblen MezIO®-Modulen zu erhalten.)


Optionales Zubehör

PA-60W-OW

60 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 12 V/5 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70 °C

PA-120W-OW

120 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/6 A Ausgangsleistung, Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 60 °C

PA-160W-OW

160 W-AC/DC-Netzstromadapter mit 20 V/8 A, 120 cm langes 18 AWG/4C-Kabel mit Anschlüssen für den Terminalblock, Betriebstemperatur –30 °C bis 70°C

Cbl-DB9F-3DB9M-15CM

Eine DB9-Buchse auf drei DB9-Stecker, Länge 15 cm

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