Nuvo-2700DS Series: Compact B key Supported Supported M.2 NVMe SSD Fanless USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C AMD Ryzen 64GB Google TPU Wall-mount
Nuvo-2700DS
Nuvo-2700DS_39_47_53_57_68_72_75_84_88_100_118_138
Specifications
| | - AMD Ryzen™ Embedded V1605B-Baureihe mit Quadcore 15 W-CPU
- Robust, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
- 4 x 4K DP-Displayausgang, Auflösung 3840x2160 für jeden Ausgang
- Möglichkeit zur Nutzung für KI-Inferenzen durch 2 optionale Edge-TPUs
- 1 M.2 3042/3052 B-Key für 4G/5G-Modul
- 2 USB 3.1- (Gen1) und 2 USB 2.0-Anschlüsse
- Vielfältige Möglichkeiten zur Stromversorgung durch 8 – 35 V-Gleichstromeingang, mit integrierter Zündsteuerung
- Flexible Stromzufuhroptionen: mini-DIN oder Terminalblock
|
| | Robustes AMD Ryzen™ V1605B 4 x 4K Interactive Digital Signage System für 2 Google Edge-TPUs |
| | |
| | |
| | 是 |
| | 173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H) |
| | 1.6 kg |
| | - |
| | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
| | - |
| | Vega GPU with 8 compute units |
| | Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets |
| | - |
| | - |
| | 4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution |
| | 2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50) |
| | 1x 3.5mm jack for mic-in and line-out |
| | 2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU |
| | 1x mini-DIN for 12V DC input or
1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+) |
| | -25°C ~ 70°C |
| | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| | 是 |
| | 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0 |
| | 1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module |
| | 2022-10-20 |
Nuvo-2700DS Series: Compact B key Supported Supported M.2 NVMe SSD Fanless USB 2.0 -25°C to 70°C AMD Ryzen 64GB Google TPU Wall-mount
Nuvo-2700DS
Nuvo-2700DS_39_47_53_57_70_72_75_84_88_100_118_138
Specifications
| | - AMD Ryzen™ Embedded V1605B-Baureihe mit Quadcore 15 W-CPU
- Robust, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
- 4 x 4K DP-Displayausgang, Auflösung 3840x2160 für jeden Ausgang
- Möglichkeit zur Nutzung für KI-Inferenzen durch 2 optionale Edge-TPUs
- 1 M.2 3042/3052 B-Key für 4G/5G-Modul
- 2 USB 3.1- (Gen1) und 2 USB 2.0-Anschlüsse
- Vielfältige Möglichkeiten zur Stromversorgung durch 8 – 35 V-Gleichstromeingang, mit integrierter Zündsteuerung
- Flexible Stromzufuhroptionen: mini-DIN oder Terminalblock
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| | Robustes AMD Ryzen™ V1605B 4 x 4K Interactive Digital Signage System für 2 Google Edge-TPUs |
| | |
| | |
| | 是 |
| | 173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H) |
| | 1.6 kg |
| | - |
| | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
| | - |
| | Vega GPU with 8 compute units |
| | Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets |
| | - |
| | - |
| | 4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution |
| | 2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50) |
| | 1x 3.5mm jack for mic-in and line-out |
| | 2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU |
| | 1x mini-DIN for 12V DC input or
1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+) |
| | -25°C ~ 70°C |
| | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| | 是 |
| | 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0 |
| | 1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module |
| | 2022-10-20 |
Nuvo-2700DS Series: Compact E key Supported Supported M.2 NVMe SSD Fanless USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C AMD Ryzen 64GB Google TPU Wall-mount
Nuvo-2700DS
Nuvo-2700DS_39_47_53_57_68_72_76_84_88_100_118_138
Specifications
| | - AMD Ryzen™ Embedded V1605B-Baureihe mit Quadcore 15 W-CPU
- Robust, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
- 4 x 4K DP-Displayausgang, Auflösung 3840x2160 für jeden Ausgang
- Möglichkeit zur Nutzung für KI-Inferenzen durch 2 optionale Edge-TPUs
- 1 M.2 3042/3052 B-Key für 4G/5G-Modul
- 2 USB 3.1- (Gen1) und 2 USB 2.0-Anschlüsse
- Vielfältige Möglichkeiten zur Stromversorgung durch 8 – 35 V-Gleichstromeingang, mit integrierter Zündsteuerung
- Flexible Stromzufuhroptionen: mini-DIN oder Terminalblock
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| | Robustes AMD Ryzen™ V1605B 4 x 4K Interactive Digital Signage System für 2 Google Edge-TPUs |
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| | |
| | 是 |
| | 173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H) |
| | 1.6 kg |
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| | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
| | - |
| | Vega GPU with 8 compute units |
| | Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets |
| | - |
| | - |
| | 4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution |
| | 2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50) |
| | 1x 3.5mm jack for mic-in and line-out |
| | 2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU |
| | 1x mini-DIN for 12V DC input or
1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+) |
| | -25°C ~ 70°C |
| | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| | 是 |
| | 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0 |
| | 1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module |
| | 2022-10-20 |
Nuvo-2700DS Series: Compact E key Supported Supported M.2 NVMe SSD Fanless USB 2.0 -25°C to 70°C AMD Ryzen 64GB Google TPU Wall-mount
Nuvo-2700DS
Nuvo-2700DS_39_47_53_57_70_72_76_84_88_100_118_138
Specifications
| | - AMD Ryzen™ Embedded V1605B-Baureihe mit Quadcore 15 W-CPU
- Robust, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
- 4 x 4K DP-Displayausgang, Auflösung 3840x2160 für jeden Ausgang
- Möglichkeit zur Nutzung für KI-Inferenzen durch 2 optionale Edge-TPUs
- 1 M.2 3042/3052 B-Key für 4G/5G-Modul
- 2 USB 3.1- (Gen1) und 2 USB 2.0-Anschlüsse
- Vielfältige Möglichkeiten zur Stromversorgung durch 8 – 35 V-Gleichstromeingang, mit integrierter Zündsteuerung
- Flexible Stromzufuhroptionen: mini-DIN oder Terminalblock
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| | Robustes AMD Ryzen™ V1605B 4 x 4K Interactive Digital Signage System für 2 Google Edge-TPUs |
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| | 是 |
| | 173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H) |
| | 1.6 kg |
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| | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
| | - |
| | Vega GPU with 8 compute units |
| | Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets |
| | - |
| | - |
| | 4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution |
| | 2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50) |
| | 1x 3.5mm jack for mic-in and line-out |
| | 2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU |
| | 1x mini-DIN for 12V DC input or
1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+) |
| | -25°C ~ 70°C |
| | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| | 是 |
| | 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0 |
| | 1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module |
| | 2022-10-20 |
Nuvo-2700DS Series: Compact M key Supported Supported M.2 NVMe SSD Fanless USB 3.2 Gen1 -25°C to 70°C AMD Ryzen 64GB Google TPU Wall-mount
Nuvo-2700DS
Nuvo-2700DS_39_47_118_53_57_68_72_111_84_88_100_138
Specifications
| | - AMD Ryzen™ Embedded V1605B-Baureihe mit Quadcore 15 W-CPU
- Robust, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
- 4 x 4K DP-Displayausgang, Auflösung 3840x2160 für jeden Ausgang
- Möglichkeit zur Nutzung für KI-Inferenzen durch 2 optionale Edge-TPUs
- 1 M.2 3042/3052 B-Key für 4G/5G-Modul
- 2 USB 3.1- (Gen1) und 2 USB 2.0-Anschlüsse
- Vielfältige Möglichkeiten zur Stromversorgung durch 8 – 35 V-Gleichstromeingang, mit integrierter Zündsteuerung
- Flexible Stromzufuhroptionen: mini-DIN oder Terminalblock
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| | Robustes AMD Ryzen™ V1605B 4 x 4K Interactive Digital Signage System für 2 Google Edge-TPUs |
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| | 是 |
| | 173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H) |
| | 1.6 kg |
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| | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
| | - |
| | Vega GPU with 8 compute units |
| | Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets |
| | - |
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| | 4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution |
| | 2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50) |
| | 1x 3.5mm jack for mic-in and line-out |
| | 2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU |
| | 1x mini-DIN for 12V DC input or
1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+) |
| | -25°C ~ 70°C |
| | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| | 是 |
| | 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0 |
| | 1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module |
| | 2022-10-20 |
Nuvo-2700DS Series: Compact M key Supported Supported M.2 NVMe SSD Fanless USB 2.0 -25°C to 70°C AMD Ryzen 64GB Google TPU Wall-mount
Nuvo-2700DS
Nuvo-2700DS_39_47_118_53_57_70_72_111_84_88_100_138
Specifications
| | - AMD Ryzen™ Embedded V1605B-Baureihe mit Quadcore 15 W-CPU
- Robust, Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis 70 °C, lüfterlos
- 4 x 4K DP-Displayausgang, Auflösung 3840x2160 für jeden Ausgang
- Möglichkeit zur Nutzung für KI-Inferenzen durch 2 optionale Edge-TPUs
- 1 M.2 3042/3052 B-Key für 4G/5G-Modul
- 2 USB 3.1- (Gen1) und 2 USB 2.0-Anschlüsse
- Vielfältige Möglichkeiten zur Stromversorgung durch 8 – 35 V-Gleichstromeingang, mit integrierter Zündsteuerung
- Flexible Stromzufuhroptionen: mini-DIN oder Terminalblock
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| | Robustes AMD Ryzen™ V1605B 4 x 4K Interactive Digital Signage System für 2 Google Edge-TPUs |
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| | 是 |
| | 173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H) |
| | 1.6 kg |
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| | AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU
(4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP) |
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| | Vega GPU with 8 compute units |
| | Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets |
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| | 4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution |
| | 2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50) |
| | 1x 3.5mm jack for mic-in and line-out |
| | 2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU |
| | 1x mini-DIN for 12V DC input or
1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+) |
| | -25°C ~ 70°C |
| | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| | 是 |
| | 2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0 |
| | 1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot
1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module |
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